頎邦
6147 成交量僅含一般交易、盤後定價交易260.50
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頎邦(6147) 公司資料
基本資料
- 公司名稱
- 頎邦科技股份有限公司
- 成立日期
- 86/07/02
- 董事長
- 吳非艱
- 總經理
- 施政宏
- 實收資本額
- 7,445,935,390
- 已發行普通股數
- 744,593,539
- 發言人
- 羅世蔚
- 代理發言人
- 田景渝
- 總機電話
- (03)567-8788
- 傳真號碼
- (03)563-8998
- 統一編號
- 16130009
- 公司網站
- http://www.chipbond.com.tw
- 公司地址
- 新竹市新竹科學園區力行五路三號
- 電子郵件
- carolt@chipbond.com.tw
- 英文簡稱
- CHIPBOND
- 英文全名
- CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
- 英文通訊地址
- No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park Hsinchu,Taiwan,R.O.C.
- 主要經營業務
- 金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)、捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
股務資訊
- 實收資本額
- 7,445,935,390
- 已發行普通股數
- 744,593,539
- 特別股
- 0
- 特別股發行
- 否
- 公司債發行
- 否
- 股票過戶機構
- 元大證券股份有限公司
- 股票過戶地址
- 106臺北市大安區敦化南路2段67號地下一樓
- 過戶機構電話
- (02)25865859
- 簽證會計事務所
- 資誠聯合會計師事務所
- 變更前名稱
- 簽證會計師1
- 江采燕
- 變更前簡稱
- 簽證會計師2
- 王國華
- 變更核準日
- 備註
