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緯創、鴻海買盤逆勢湧入,聯電、台光電接連破季線,環球晶補跌,下周盤勢重點。

玩股華安

台股量縮失守季線,資金避險電信股;AI伺服器與散熱受Vera Rubin拉貨支撐,零組件及矽晶圓則補跌拉回。短線可留意跌深反彈,但仍須提防Q4終端需求開牌不如預期的風險。



 

量能萎縮失守季線,資金避風港轉向防禦型電信股

台股本周上演季線保衛戰,雖一度站回,但在成交量能持續萎縮下反攻無力。週五護國神山台積電(2330)力守季線,但聯發科(2454)、台光電(2383)、聯電(2303)等指標股相繼失守季線,拖累大盤再度跌破關卡。資金隨即轉向避險,中華電(2412)、台灣大(3045)、遠傳(4904)等電信三雄成為資金避風港。

AI伺服器代工熱度不減,Vera Rubin出貨願景帶動散熱強勢

雖然大盤拉回,AI供應鏈仍為資金焦點。代工大廠緯創(3231)、緯穎(6669)、技嘉(2376)、鴻海(2317)均獲買盤進駐,主因市場持續看好下半年輝達 Vera Rubin 出貨動能。高算力散熱需求同步升溫,帶動奇鋐(3017)、雙鴻(3324)股價聯袂走高。

地緣政治震撼塑化與軍工,價量齊揚迎來劇烈震盪

受美伊戰事延燒影響,塑化族群台塑(1301)、台塑化(6505)、台化(1326)、南亞(1303)股價暴漲暴跌。軍工股則因無人機預算出現雜音而劇烈震盪,雷虎(8033)大幅拉回,漢翔(2634)高檔震盪,兩大族群成交量能均明顯放大。

矽晶圓與電子零組件接連補跌,玻纖布族群波段重挫

大盤修正壓力下,矽晶圓族群迎來補跌,環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)本周均重挫。被動元件、ABF、銅箔基板等熱門族群呈現大幅震盪;其中玻纖布族群賣壓最慘重,台玻(1802)、富喬(1815)、建榮(5340)波段跌幅最深。

大盤回檔ETF買氣逆勢升溫,融資大幅加碼熱門標的

台股回檔下 ETF 投資熱度不滅,元大台灣50(0050)、群益台灣加權正2(00685L)、主動統一台股增長(00981A)等熱門標的紛紛成為融資加碼重點。其中 0050 更在 7/20 創下單日融資增幅超過 4 萬張的紀錄,顯示散戶抄底意願強烈。

CPO展現強勁反彈,長上影線與突發利空添變數

跌深的 CPO 族群率先反彈,華星光(4979)、聯亞(3081)、波若威(3163)本周走勢強勁,惟週五聯亞與波若威爆巨量並留下長上影線,顯見高檔壓力。此外,受惠 CPO 延後的 LPO 概念股頎邦(6147)因證實遭法務部調查局搜索,週五開盤即跌停。

AI高低互換與佈局契機浮現

隨著AI相關類股陸續跌破季線關卡,市場籌碼出現劇烈修正,特別是先前因缺貨與漲價題材大漲的 PCB族群,以及 銅箔 與 玻纖布 等電子上游材料類股,股價首當其衝面臨深幅回檔。然而,盤面資金並未完全離場,而是隨著輝達(NVIDIA)新一代 Vera Rubin 平台陸續進入出貨階段,重新聚焦於具基本面支撐的核心標的,推升 AI伺服器代工股 買盤逐步回籠;同時,受惠於新平台的高算力需求,機殼 與 散熱 等關鍵零組件類股亦有望率先獲得資金進場卡位,成為短線防守與反攻的強勢指標。

另一層面,AI伺服器產能的強勁拉貨對 手機電腦(PC/NB) 等消費性電子產品產生了明顯的 需求排擠效應,致使先前受惠於AI放量預期的 功率元件被動元件矽晶圓族群 承擔極大賣壓,股價大幅拉回補跌。雖然手機與電腦等終端電子產品的新機拉貨效應預計要等到 第四季(Q4) 才會正式「開牌」,讓這些大幅回檔的族群出現了短線逢低佈局的反彈機會;但投資人仍須保持高度警覺,若 Q4 終端銷售開牌結果不如預期,相關類股恐面臨更大的修正壓力,因此短線操作仍須謹慎控管風險。

本文內容僅供參考,無任何買賣建議,投資人應謹慎評估,風險自負。

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