金融與電子攜手創高，00662迎分割潮成美股首選
本周台股在金融股持續攻高與電子股全面反攻的雙引擎帶動下，加權指數於端午連假前強勢衝上歷史新高 46,565.7 點。其中金融權值股富邦金（2881）與國泰金（2882）股價表現亮眼、持續衝高。與此同時，富邦投信發行的富邦NASDAQ（00662）宣布將於 7 月 29 日至 8 月 3 日暫停交易，並以 7 月 29 日淨值為基準進行股票分割，預計 8 月 4 日恢復交易；該基金採不配息、投資收益直接再投資的設計，緊扣美國科技巨頭，持續成為投資人布局美股的熱門指標。
塑化化工轉型發威，CCL供應鏈與玻璃纖維材料齊揚
塑化龍頭南亞（1301）轉型效益顯現，強攻電子材料領域，並在轉投資南亞科（2408）與南電（8046）兩大熱門題材加持下，帶動股價創下歷史新高，同步激勵台塑（1301）股價大漲。此外，受惠於銅箔基板（CCL）需求強勁，化工股雙鍵（4764）與國精化（4722）因旗下電子樹脂作為CCL關鍵材料，股價順勢強攻；東鹼（1708）也因純鹼（Soda Ash）作為製造玻璃纖維紗與玻纖布的核心礦物原料，在需求暢旺下股價同步走高。
封測族群盤整後噴出，面板級扇出型封裝群創成亮點
封測類股在季線附近完成築底盤整後，本周股價再度爆發噴出。週四由京元電（2449）率先強勢攻上漲停板引領多頭氣勢，隨後頎邦（6147）、欣銓（3264）、矽格（6257）及南茂（8150）等指標股也陸續跟進亮燈漲停。值得注意的是，近年積極導入面板級扇出型封裝（FOPLP）的群創（3481），在 6月18日解禁後，股價以 64.4 元漲停作收，再創波段新高，成為本周盤面上最具話題性的吸金亮點。
AI 引爆電子元件需求，被動元件與矽晶圓重返千金行列
AI 伺服器對 PCB 層數提升與材料升級的要求，帶動被動元件用量呈爆發式增長，國巨(2327)在股票分割後再度重返千金股行列。此外，隨著電源架構同步升級與庫存去化進入尾聲，功率元件迎來新一波漲價潮，強茂(2481)、台半(5425)與富鼎(8261)等概念股應聲強攻；矽晶圓族群亦表現不俗，環球晶(6488)在大盤多頭助攻下，強勢站回千金關卡。
永豐餘集團轉型報捷，華紙高值化與永豐金獲利雙催化
永豐餘(1907)集團旗下子公司轉型展現甜美成果，華紙(1905)積極衝刺高值化材料，其中光學玻璃襯紙於今年逐步放量，並持續開發木漿抽絲紡紗、阻隔材料及非塑食品包材等利基型產品，激勵母子公司股價雙雙大漲。另一方面，金融旗艦永豐金(2890)獲利表現耀眼，前五月稅後純益達 202.91 億元、年增幅高達 96%，EPS 達 1.4 元，強勁的營運基本面驅使股價於本周發動強猛攻勢。
藥華藥攻千金，生技股吹起反攻號角
生技族群本周吹起反攻號角，指標股藥華藥(6446)生醫產品大放異彩，晉升千金行列，成功帶動康沛*(6919)與保瑞(6472)等熱門生技股走高。同屬生技板塊的隱形眼鏡大廠晶碩(6491)，憑藉矽水膠高階鏡片與多焦特殊光學產品的全球布局，推升營收年增率達 22%，在營收表現極具亮點的支撐下，股價近期於低檔持續構築堅實的大底型態。
AI 模態升級引領多頭續航，電子指數能否創高成關鍵
最新產業趨勢顯示，AI 模型廠正透過架構優化有效降低 Token 使用成本，不僅讓 AI 得以加速滲透進企業日常自動化流程，更推動技術朝語音與影音的「原生多模態」跨越。新一代模型揚棄了過去傳統的文字轉語音，改為直接透過聲音訊號理解世界，連細微的情緒與環境音都能精準識別；這種低延遲、高實用性的轉型除了引領全球 AI 伺服器需求持續成長外，更進一步拉動終端硬體規格的升級需求，也讓身為音訊編解碼晶片（Audio Codec）龍頭、並積極布局 AI 語音降噪技術的瑞昱（2379），成為這波邊緣運算升級潮下的實質受惠者。
回到台股籌碼與技術面，本周市場風險偏好升溫帶動融資餘額再度大幅上升，但外資在高檔的避險壓盤態度同樣堅決，期貨空單已回升至 6.7 萬口的高水位，顯示短線高檔多空拉鋸將顯著加劇。所幸在多檔電子權值股再度強勢站回月線之下，台股下檔支撐扎實，整體仍具備持續走高的動能；展望下周，大盤能否順利化解籌碼過熱並向上開展新局，關鍵就在於電子指數能否帶量突破前高 3,040.9 點，這將是判斷台股能否續強的風向球。
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