半導體產業是台灣人最關注的產業，其中IC設計業更是許多人追求高薪資的首選。台灣薪資名列前茅的公司，如信驊（5274）、祥碩（5269）、聯發科（2454）、瑞昱（2379）、台積電（2330）、創意（3443）、原相（3227）、聯詠（3034）等，除了台積電以外均屬IC設計產業。這些公司之所以能給出如此高的薪資，背後是強悍的獲利能力支撐，沒有真實的利潤，就發不出這樣的薪水。
而過去最受投資人關注的IC三雄：聯發科、瑞昱、聯詠，近三年多來的走勢卻出現嚴重分化。聯發科表現最為驚人，但長期持有聯詠與瑞昱的投資人，在這波AI行情裡幾乎踏空，沒有換股的人難免感到難受。不禁想問：屬於他們的機會，到了嗎？
2016～2025 十年報酬：三雄其實旗鼓相當
以還原權息後股價計算，從2016年初到2025年底，這十年的成績如下：
＜上圖為：IC設計三雄，2016年至2025年 年化報酬率＞
十年年化報酬，相差不到3個百分點。若把時間拉長到2016年，台股IC設計三雄都站在同一個半導體超級週期的起跑點上，在歷經近十年的產業洗禮後，累積漲幅與營運軌跡各自展現了截然不同的亮點。
2023初至今（2026/5/15）：差距一口氣拉開
但如果把起點換到2023年初，IC設計三雄漲幅差距開始拉大：
聯發科（2454）：布局ASIC，轉型成功！
手機銷售大幅趨緩，但市場非但沒有拋售，反而將其市值推上台股第三大。這背後的關鍵，正是法人圈全面看好其雲端 AI ASIC（客製化晶片）的爆發性出貨。聯發科能成功從邊緣運算直接殺入雲端資料中心深水區，靠的就是與頂級雲端服務供應商（CSP）的客製化晶片戰略合作，而其核心爆發引擎正是 Google TPU 關鍵大單與 400G SerDes 的霸主地位。
此外，聯發科更在國際 IC 設計最高殿堂 ISSCC 大會上，憑藉自研的高速傳輸 SerDes 技術斬獲最佳論文獎。這項包含 224G/400G SerDes 與先進共同封裝光學（CPO）的跨世代技術，徹底解決了雲端 AI 資料中心集群運算中最棘手的「高速互連頻寬」與「極端功耗」瓶頸，成為其穩拿大廠客製化訂單的終極王牌。
隨著雲端資料中心業務全面收割，執行長蔡力行在最新法說會上，正式將 2026 全年 AI ASIC 的營收展望由原先預估的 10 億美元直接「翻倍」調高至 20 億美元。其中進展順利的第一顆 Google TPU 晶片，將於今年（2026年）第四季如期進入量產並爆發性貢獻營收；而第二顆 ASIC 專案也已進入深度開發，目標在 2027 年底前量產。法人一致看好，到了 2028 年，AI ASIC 有望超越手機 SoC，正式成為聯發科最核心的營收與獲利來源。
瑞昱（2379）：WiFi 7與ASIC，轉型中！
整體來看，AI導入將推升網通、AI PC、WiFi 7與車用乙太網路需求，但記憶體、封測與晶圓代工成本上升，也使毛利率承壓。WiFi 7方面，瑞昱預期2026年WiFi 7在PC筆電市場滲透率將超過30%，約為去年的兩倍，高階商用機種採用最積極。不過路由器與寬頻設備導入速度低於原先預期，主因記憶體成本偏高、與WiFi 6產品價差擴大。WiFi 8目前仍處於開發階段，聚焦提升實際吞吐量、降低延遲與改善可靠性，短期不構成業績貢獻。
另一條更值得中長期關注的線是ASIC。在2025年Q4法說會上，瑞昱管理層直接表示：「我們正積極準備將ASIC擴展至伺服器及相關應用，並按照策略路線圖穩步推進。目前針對5nm系列（包含4nm製程）優化設計流程，並開發關鍵IP，包含PAM4、112-gig及224-gig per lane SerDes，鎖定邊緣伺服器等目標應用，並與潛在客戶密切合作。」首批ASIC專案若順利推進，產品結構有望逐漸轉型。
聯詠（3034）：全面開拓 ASIC 業務，防守毛利大轉型
過去市場常將聯詠的命運與傳統面板驅動 IC 綁在一起，使其容易受到消費性電子景氣循環的衝擊。然而，聯詠目前的真實底牌早已不單純依賴傳統面板，而是透過全面整合內部的矽智財（IP）資源，於 2024年下半年開始跨入高毛利的「系統單晶片（SoC）ASIC（客製化晶片）」市場。此市場將 CPU、影像處理引擎甚至高算力的神經處理單元（NDPU）等多元功能高度濃縮整合，是替特定品牌大廠量身定做的專屬核心大腦；聯詠策略性選擇先進製程節點，並結合先進封裝技術全力開拓 AI ASIC 業務，這不僅能拉高技術競爭門檻，更是優化獲利結構、有效防守毛利率的關鍵一步。
目前聯詠在系統單晶片（SoC）上已順利推升 TV SoC 產品及 ASIC 的營收貢獻 ，更攜手客戶共同研發車載 OLED ASIC 產品，為新世代智慧座艙提供完整的加值性解決方案 。隨著全球對邊緣 AI 與高效能運算的需求迎來爆發期，聯詠透過 ASIC 業務開拓與高階利基型應用的轉型，將逐步分散單一區域市場波動的風險。
那麼，聯詠與瑞昱的機會到了嗎？
聯發科這波ASIC題材引爆後，本益比已大幅擴張，估值並不便宜。但市場的邏輯往往如此：領頭羊漲完之後，資金開始往下找同樣具備技術能力、但還沒被市場注意的個股。瑞昱與聯詠，兩家都已跨入ASIC，都有真實的技術積累，瑞昱主攻邊緣伺服器，搭配PAM4與高速SerDes IP；聯詠走系統單晶片ASIC路線，切入TV SoC與車載OLED。加上AI在邊緣運算的應用正加速落地，需求有望在Q4開始回溫，在聯發科帶領整個IC設計族群重新獲得市場關注下，同樣擁有深厚技術底蘊的瑞昱與聯詠，也有望迎來轉機。
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