在平板電腦、智慧型手機等市場熱門產品帶動高密度連接板(HDI)需求同時，包括華通(2313-TW)、燿華(2367-TW)及健鼎(3044-TW)等PCB廠，在2011年都投入高額的資金進行擴充，形成資本支出大幅增加；此一局面在2012年也將持續。
上市PCB廠燿華今年在宜蘭投入40億元資金在宜蘭設立的PCB廠宣布完工，其主要的HDI製程並進入量產，燿華電子宜蘭廠全產能投入之後，將可月產200萬片智慧型手機板。燿華電子為宏達電(2498-TW)的手機板及亞馬遜平板電腦PCB的主要供應商，預計在全球手機廠去化庫存之後，2012年的業績將自3月起出現明顯成長。
健鼎科技在2011年積極擴充其HDI的產能，其投入的資本支出約40億元，而2012年的主要資本支出也將達到40億元，其主要運用在湖北仙桃廠的新建廠及設備支出。
而老牌PCB廠華通在2011年的資本支出估計達到30億元，明年預估將再投入15億元的資本支出，明年的資本支出主要用途在於改善HDI製程的設備，目前華通的HDI板主要應用在智慧型手機。
華通在2011年的獲利表現上，則有明顯的改善情況，預計今年4個季度都呈現有盈餘的營運狀態，其1-3季財報累計稅後盈餘達5.96億元，每股稅後盈餘0.5元，加上第4季預估約1.5億元的稅後盈餘，全年每股稅後盈餘約0.63元；這樣的全年獲利預估為近5年來最佳。
對於2012年的業績走勢，由華通目前的接單狀況分析，其2012年首季仍屬淡季，業績還會較2011年第4季再下滑，第2季起業績會有起飛的走勢出現。
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