記憶體行情持續了一年多，走勢卻是越來越猛。美光今年股價漲幅超過 700%，5 月單月漲幅就達 87.76% 一度創新高破千，市值突破 1 兆美元。6 月 24 日美光將公布 2026 財年 Q3 財報，這也是整個 AI 記憶體產業的半年成績單，並看出台灣相關業者目前在什麼狀態。
記憶體第三龍頭，為何比比三星、SK 海力士更受關注？
從 AI 伺服器需求持續爆發之後，各大記憶體廠產能重心紛紛轉向 HBM。而全球 HBM 由 SK海力士、三星、美光寡占，合計市占率超過九成。不過雖然龍頭是 SK海力士，再加上三星總和市佔更大，但三星是多角化巨頭，手機、家電、晶圓代工全包，記憶體只是其中一塊，又只在韓國交易所掛牌上市；SK 海力士則是直到 2026 年 8 月，才會在美國發行存託憑證。
相比之下，美光目前唯一能在 NASDAQ 直接買進的「純記憶體股」，每季財報更是直接的記憶體產業風向儀。這也解釋了為何每次美光發布財報，連三星的股價都會隨之波動。加上美國晶片法補貼只流向本土廠商，美光受惠於美國國家隊政策光環，地緣政治溢價也持續存在。
純粹以產業現況來說， SK 海力士最早做好 HBM4，也獲得輝達最多訂單。美光本來被認為沒份額，分析機構 SemiAnalysis 甚至曾預測美光在 Vera Rubin 平台的 HBM4 初期訂單份額為零，今年卻追上並開始出貨，這就是為什麼美光股價繼續漲的原因。
3 月時，美光公布優於市場預期的 2026 財年 Q2 財報：營收達 238.6 億美元，年增近 200%，EPS 12.20 美元大幅超越預期的 9.31 美元；專為 Nvidia Vera Rubin 設計的 36GB HBM4 正式量產出貨，加上同月納入 S&P 100 指數，被動基金強制建倉。
而後Wolfe Research 將目標價從 550 美元一口氣上調至 1,250 美元，韓媒披露美光 HBM4 爬坡速度為 HBM3 的兩倍；以及 HBM4E 基礎晶粒委外台積電的消息，讓市場確認美光不再執著於自製，技術路線更靈活，美光不再是市場落後者。
AI 只用 HBM，台股的空間在哪裡？
雖然台灣的記憶體業者並沒有直接生產 HBM ，但記憶體晶圓廠的邏輯很殘酷：同一塊 12 吋晶圓，今天拿去做 HBM，就排擠掉了 DRAM 或 NAND；供給收縮後，價格就會上漲。而客戶預期漲價後，就會提前大量下單；廠商看到訂單暴增，更進一步確認供應吃緊的預期，形成自我強化的循環。
也就是說，即便 HBM 只是記憶體市場的其中一個品項，卻能帶動整個記憶體族群同步走高。更別說 AI 伺服器裡不只有 HBM，CPU 主機板需要 DDR5 標準 DRAM，儲存層需要企業級 NAND SSD，就連邊緣推論裝置也需要 LPDRAM。蓋一座資料中心，四種記憶體全部都要。
這從美光 Q2 財報便能佐證，行動與客戶端毛利率高達 79%，甚至超越雲端記憶體的 74%，就是因為旗艦手機搭載 12GB 以上 DRAM 的比例從一年前不到 20% 暴增至近 80%，帶動單機記憶體均價大幅提升。
雖然美光在台灣的產能已佔全球總產能六成以上，但真正吃到 HBM 行情，而非隨著記憶體全面上漲的台股，除了台積電，主要則力積電與力成。 這條供應鏈不只是概念，而是有實際月營收追蹤的現場訊號。這些台廠的成長，跟上美光的腳步了嗎？
力積電（6770）：最直接、也最難評估
美光今年一月以 18 億美元收購力積電銅鑼的 P5 晶圓廠，不僅是美光加速擴充 DRAM 產能的關鍵布局，更象徵台美半導體合作進入新階段。不僅能改善力積電財務體質，更重要的是藉此進入美光 DRAM 供應鏈，並間接受益於 AI 記憶體景氣
從月營收來看，2026 年成長加速：1 月年增 26%、3 月 28%、4 月 32%、5 月跳升至 59%。剔除 P5 廠出售的一次性利益後，核心業務毛利率從去年同期 12% 提升至 22%，產能利用率從 73% 回升至 88%，需求是真實拉動。
但從 Q1 財報來看，扣除掉 P5 出售的一次性利益，核心 EPS 約僅 0.5~0.7 元，還難以直接判讀。正確的追蹤指標是「不含 P5 廠的核心毛利率」與月營收加速趨勢。 若 Q2 核心毛利率能維持 22% 以上、月營收年增持續擴大，才是真正的基本面支撐。
力成（6239）：漲幅相對溫和，但故事正在升級
力成是美光主要的封測協力廠，提供 DDR4 以下與 HBM 先進封裝服務。短期是 DRAM 封測拉貨動能持續、eSSD 需求高檔；中長期則是從傳統封測往 HBM 封測升級，這個轉型一旦落地，毛利率結構將出現質變。今年以來月營收穩定年增 30–43%，走勢比力積電更平穩，但今年股價相對力積電保守。值得注意的是，1Q26 法說會出現一個過去少見的表態：「因應 HBM 市場逐步擴大，正積極強化製程技術與量產能力。」HBM 封測的客戶名單極短，這句話的指向性很明確。
「6 月 24 後，美光還會再漲嗎？」
美光 Q3 財報的市場預期極高：EPS 19.72 美元（年增 932%）、營收 343 億美元，選擇權市場已將財報後雙向波動定價在 ±20%，代表美光股價已充分反映樂觀預期，財報當天的波動對台股投資人的意義，是確認台廠訂單能見度訊號，而不是入場機會。
不過，記憶體是景氣循環股，不能直接以本益比來評估股價，較有意義的指標是前瞻本益比（forward P/E）或本益成長比（PEG）。以美光而言，目前（2026/6）的本益比為 51.34，但前瞻本益比為 10.99、PEG 為 0.37，代表以獲利成長速度的角度來看，現在的估值並不算過熱。
在法說會上另外要追蹤的三件事則是：美光對台灣供應鏈的訂單展望說了什麼？若 CEO 在法說會上明確提到產能擴張加速、HBM 爬坡進度超前，力積電與力成的後續月營收就有了更強的基本面支撐。其二，HBM4E 的時程有沒有更新？2027 年量產是現在的市場共識，若有提前的訊號，台積電的 CoWoS 產能布局與力成的 HBM 封測升級都會跟著重新定價。最後，AI 需求的能見度還有多長？ 美光 CEO 過去幾季的措辭從「樂觀」變成「非常樂觀」，若這次轉為謹慎，整條供應鏈的評價都需要下修。
隱藏題材：AI 浪潮的下一步，機器人？
在美光亮眼的財報數據後，這一頁投影片卻很少被提起。記憶體作為景氣循環股，這次被 AI 帶起之後，下一步呢？
美光 CEO 在「車用與嵌入式」業務直接點名的是「機器人」，人形機器人對記憶體有兩個特殊要求，耐震耐溫、低功耗，都是美光在車用記憶體（LPDDR5、LPCAMM）上長期深耕的技術方向。力成的車用記憶體封測技術本來就是為高規格、高可靠性應用設計的，未來機器人記憶體封測的訂單，最可能的承接者就是這類已有車用認證的封測廠。
不過，對台股來說，機器人市場還在早期，這是長期估值的護城河敘事，說明美光為下一個需求週期先鋪了什麼梗，但這是 5 年以上的長期視角，短期沒有操作意義。
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
