技術分析
在本週五（9/18），華通收盤價來到228.50元。單日上漲 4.58%。目前股價已成功站回5日均線（222.30元）之上。然而，上方仍有20日均線（月線，231.48元）的反壓存在。短期內若能帶量突破月線，將有助於確認多頭反攻格局。
從KD指標來看，9/18的K值為29.99，D值為24.34。K值由下往上突破D值，在相對低檔區形成了短線偏多的「黃金交叉」。此外，MACD的OSC（柱狀圖）為-4.17，雖然目前仍處於負值狀態，但觀察本週數據可以發現空方動能已有逐漸收斂的跡象。
籌碼追蹤
本週籌碼出現了戲劇性的轉折。在前一個交易日（9/17），主力大舉賣超6,425張。同時外資也提款了8,056張。但在9/18 情況出現大反轉，主力單日買超高達4,137張。三大法人亦同步轉站買方，合計買超3,128張。其中外資買回了2,898張。這顯示出殺低後有特定資金進行逢低承接。
觀察分點進出，9/18的「家數差」數值為-516。這與9/17的正549呈現強烈對比。家數差大幅轉負，代表籌碼正由眾多散戶手中，集中到了少數特定的券商分點，這是非常典型的底部籌碼集中訊號。
雖然單日籌碼好轉，但目前5日籌碼集中度為-2.2%，10日籌碼集中度為-13.1%。這意味著前一波跌勢中籌碼仍屬渙散，後續仍需數日的買盤沉澱來修復籌碼結構。
近期消息
根據9月中旬最新的產業分析指出，華通產品結構正加速轉型，「低軌衛星」與「AI資料中心」將成為明後年的新成長雙引擎。
應用於AI的800G、1.6T高階光模組mSAP板已開始量產，部分產品毛利率高達40%以上，遠優於公司平均。此外，低軌衛星V3換代預計於2026年底至2027年初放量，規格與PCB用量將同步升級。
然而短期內公司仍受缺料影響，且為了因應上述新產品需求，華通規劃投入高達80-100億元新台幣的資本支出擴充mSAP設備。大規模擴廠雖然能吃下訂單，但未來的折舊成本增加將是獲利的一大變數。
這項聚焦在「2027年高毛利產品放量」的產業消息於9月16日前後在市場發酵。這解釋了本週華通籌碼面的劇烈波動。
股價在9月17日經歷了最後一波外資倒貨與恐慌性洗盤（反映缺料等短線利空與獲利下修預期）。隨後於9月18日，著眼於明後年長線基本面的主力立刻回頭大舉買超（主力買超4,137張）。
綜合來看，短線的利空正被市場逐漸消化，逢低進場的資金看中的是LEO衛星與AI高階板帶來的利多願景，只要接下來能帶量站上20日均線，便有機會正式開啟波段反彈。
(以上分析純粹基於客觀技術與籌碼數據之解讀，金融市場瞬息萬變，投資人仍須設定停損停控機制，並搭配基本面與總體經濟變化審慎評估。)
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
