發哥太強遭處置，南電欣興重挫，致和證成黑馬，軍工&重電520行情，下周盤勢重點。

指數突破四萬二大關，IC設計與金融雙標竿領航

本周台股展現強勁多頭氣勢，加權指數一舉衝上 42,000點 歷史新高。IC設計股聯發科（2454）因股價持續大漲，遭到處置交易，股價一度攻上 3,670元創下歷史新高，在 AI帶動 ASIC 需求爆發之下，創意（3443）、世芯-KY（3661）等 ASIC概念股同步大漲，成為市場吸金亮點。與此同時，金融族群亦發揮撐盤要角，富邦金（2881）與國泰金（2882）緩步走高墊高底部，證券類股如致和證（5864）、康和證（6616）更在成交量能放大下表現強勁。

520 政策行情發酵，重電與軍工族群接棒演出

隨著 520 慶祝行情進入倒數階段，具備政策支撐的族群成為資金避風港。重電族群受惠於政府能源政策與 AI 資料中心龐大的電力需求，亞力（1514）、士電（1503）股價表現亮眼。軍工族群同樣受惠於國防政策題材，在龍德造船（6753）、雷虎（8033）帶頭衝鋒下，吸引短線積極資金進駐，市場普遍預期政策紅利將在近期內持續發酵。

政治變數壓抑高規族群，PCB 與 ABF 遭遇獲利了結

「川習會」前夕引發市場觀望，導致部分漲多電子股面臨賣壓挑戰。PCB 與 ABF 族群同步出現獲利了結，金像電（2368）、欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）回撤幅度較大，封測大廠京元電（2449）亦顯疲態。值得注意的是，近期市場熱議 CoPoS 對玻璃基板 的需求，推升相關族群強勢攻高；然而，由於 CoPoS 預計最快須至 2028年 才能量產，投資人須高度警惕「題材先行、獲利未跟上」的風險。

Rubin 架構衝擊供應鏈，MLCC 與矽晶圓強勢崛起

NVIDIA 下世代 Rubin 架構傳出改為單片散熱片設計，導致散熱族群遭遇重擊，股王健策（3653）罕見吞下四根跌停，奇鋐（3017）亦步亦趨。然而，硬體架構的變更卻意外引爆 MLCC（積層陶瓷電容）需求，國巨（2327）股價走揚，信昌電（6173）更創下單周大漲逾 40% 的驚人漲幅。此外，隨著高效能運算（HPC）帶動 CPU 需求大增，矽晶圓供應鏈環球晶（6488）、合晶（6182）也同步受惠，成為盤面新興的強勢板塊。

人形機器人概念股回溫，關節、馬達與感測元件輪流上漲

人形機器人概念股出現輪動走勢，在諧波減速機及機器人關節的和大（1536）、盟立（2464）上漲後，電機大廠東元（1504）憑藉 AI 資料中心建置與人形機器人雙重利多，成交量顯著放大並強勢走高。此外，感測元件，如原相（3227）、矽創（8016）以及零組件的廣宇（2338）皆獲買盤青睞。

AI 需求強勁，大聯大、文曄強攻漲停

AI 浪潮已從核心運算層擴散至終端物流與銷售通路。由於終端產品拉貨動能強勁，電子通路股本周扮演壓軸戲碼，雙雄大聯大（3702）與文曄（3036）於週五同步強攻漲停，反映市場對半導體景氣回溫的樂觀預期。此外，本周「盤面奇兵」元太（8069）在低檔出量強彈，單周上漲約 18%，成為散戶投資人高度關注的轉強指標。

籌碼過熱與算力瓶頸雙重夾擊，AI 行情轉向應用與邊緣運算

近一個月融資餘額暴增將近千億，資金大量集中於權值股、封測及 IC 設計族群，也讓加權指數一舉突破 42,000大關。隨著 CPO、散熱、ABF 及 PCB 等熱門族群在高檔出現震盪整理，市場開始反思 AGI（通用人工智慧）發展面臨的電力與算力成本瓶頸。儘管 OpenAI 稱模型進度已達八成，但殘餘的二成難關恐需天價資本與時間支持，這不僅讓 AGI 問世時間增添變數，也讓先前被市場冷落的軟體族群，在資金尋求避風港的過程中獲得喘息與重新評價的機會。

在 AGI 難度遠超預期的背景下，AI 浪潮正轉向應用端，透過邊緣運算（Edge AI）導入企業與生活，帶動 工業電腦、資安及高速傳輸 IC 等類股脫穎而出。值得注意的是，目前企業採購動能正處於「二擇一」的觀察期：一邊是因現行算力成本過高而選擇放緩拉貨，尋求更具營利可能的模型方案；另一邊則是靜待下半年 Vera Rubin 量產，期望藉由新技術大幅降低算力成本。在指數位處高檔且下半年拉貨動向不明的影響下，短期修正風險大幅增加，投資人須密切觀察資金轉向。

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