元大投顧投資報告--台灣封測/IC基板產業

風之驕子

贏家與輸家–第一季追蹤與第二季展望
         第一季力道強勁,三家公司3月份創單月營收新高之意義:2010年第一季營收表現,大幅優於歷史季減10-15%的季節模式。然而,今年我們預期幾家台灣封測/IC基板公司,將出現「由下而上」的題材,這也是該產業2010年第一季營收特別強勁的部份原因(見圖1)。舉例而言,頎邦(6147 TT,買進)強勁的營收(年增216%),係隨著產業整併趨勢日趨明朗,故由LDI (液晶驅動IC) 後段市佔率提升所帶動;超豐(2441 TT,買進)力道則是來自於中國消費性IC市場成長,而日月光(2311 TT,買進)則受惠於技術創新,因此市佔率提升。值得注意的是,頎邦、超豐與日月光這三家公司,3月份創下單月營收新高。


         2010年第二季展望分析–加碼通訊上游廠,而非PC上游廠:我們認為,即使考慮重複下單的風險,台灣封測/IC基板業者第二季營收平均仍將較第一季成長10%。我們相信,部份PC上游廠商已於第一季受惠於庫存回補,例如南電(8046 TT,買進)已於第一季展現強勁力道,而第二季成長動能將放緩。我們依然認為,通訊營收比重較大的廠商仍有上檔空間。在此題材下,我們看好日月光 (通訊比重接近 50%),以及景碩(3189 TT,買進,比重接近80%),並建議投資人加碼。


        產業首選仍為日月光–展現由下而上的題材:我們自今年初以來,產業首選皆為頎邦,但目前則改變了看法。日月光除了通訊營收比重較矽品(2325 TT,持有)為高,可望受惠於通訊上游即將出現庫存回補趨勢之外,亦享有數項由下而上的新利多;我們待局勢更明朗之後,將進一步討論。

本文內容僅供參考,無任何買賣建議,投資人應謹慎評估,風險自負。

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