鴻準 (2354 TT)
l 鴻準2010年第一季毛利率表現不如市場預期，本中心認為主要係因原物料及勞工成本增加所致。
l 本中心基於以下因素，將目標價上修18%至92元：1) 業外損益表現優於預期，2010年及2011年獲利估值各上修7%；2) 評價基礎改採用2010-11年估值。
本中心觀點
l 本中心2010年每股盈餘估值較Bloomberg市場預估低10%。我們認為，由於筆電ODM廠採垂直整合策略，自製零組件比重提高，及PC及手機需求不如預期，市場估值恐有下修風險。
需求風險浮現
考量需求風險浮現，重申賣出評等：鴻準於5月13日盤後公佈2010年第一季合併財報；單季毛利率表現不如市場預期，我們認為主要係因原物料及勞工成本增加所致。研究中心對鴻準仍持負面看法，係因ODM廠採垂直整合策略及需求風險浮現，市場對該公司2010年獲利之預估恐將出現下修風險。本中心最新產業調查結果顯示，PC及手機產業的OEM廠2010年第二季出貨量估值平均下修10-15% 。
l 2010年第一季毛利率表現不如預期：第一季毛利率為9.1%，與上一季持平，但相較於市場預期產品營收比重轉佳 (亦即低毛利率遊戲主機所佔比重降低) 將帶動毛利率逐季成長，表現不如預估。鴻準毛利率表現主要可能受原物料及勞力成本增加所衝擊，其他散熱模組同業亦受相同因素影響，第一季毛利率顯著下滑。
l 第二季營收季增率持平，但毛利率表現轉佳：研究中心預估，受到Wii銷售趨緩影響，鴻準2010年第二季營收季增率將持平，表現不如PC零組件廠的平均季增10-20%。然而，預期在產品營收比重轉佳 (iPad/iPhone貢獻增加)的帶動下，該公司毛利率將由第一季的9.1%升至第二季的9.6%。
l 市場2010年獲利估值之下修風險：除了遊戲主機業務 (佔2010年預估營收的71%) 成長趨緩外，本中心基於以下因素，預估鴻準的金屬及散熱模組業務亦將出現下檔風險：1) 筆電ODM廠自製零組件比重提高；2) 由於PC (佔2010年預估營收的16%) 及手機 (佔2010年預估營收的5%) 需求可能不如預期，需求風險浮現。
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
