轉載：決戰前夜，三星挑戰台積電

　半導體記憶體業界的最大廠商——南韓三星電子（Samsung Electronics），該公司從數年前就致力於擴大非記憶體領域的半導體業務。尤其是近年來，其SoC（System On A Chip）業務業績興旺。從該公司先後擊退競爭對手，連續獲得了美國蘋果的平板終端“iPad”、手機“iPhone”以及隨身媒體播放器“iPod shuffle”的核心部件（SoC）訂單的業績上，就可推測出該公司的實力非同小可。某邏輯LSI廠商高管這樣評價三星SoC業務的優勢。“如果（三星將SoC）與記憶體配套銷售的話，那麼我們作為競爭廠商的日子會很難過。這是因為，將擁有較高市場佔有率的NAND快閃記憶體及DRAM與SoC配套在一起，就能開出一個有競爭力的價格”。三星是以何種方式接下iPad及iPhone等的SoC訂單的，外界不得而知。但是，在如今以DRAM為代表的許多半導體產品供需緊張的局面下，可以想像，對相當於保證了DRAM等的穩定供給的“配套銷售”求之若渴的設備廠商不在少數。 

具有如此巨大實力的三星，又制定了在邏輯LSI領域展開進一步攻勢的方針。作為繼記憶體之後半導體業務的增長引擎，三星電子將致力於全面擴大半導體受託生產業務、即晶片代工（Foundry）業務。事實上，該公司在2010年5月17日發佈的2010年設備投資計劃中，就公佈了向包括晶片代工業務在內的SoC生產投入約2兆韓元（約為100億元人民幣）的計劃。另外，2010年6月10日又公佈了將在美國構築新的尖端邏輯LSI生產線（參閱本站報導）的具體投資計劃。 

在三星打算全力以赴的晶片代工市場上，台灣台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，台積電）堪稱是一個“巨人”。台積電在2009年的晶片代工市場上獲得了大約50％佔有率的絕對優勢。雖然晶片代工企業的銷售額有些難以數值化，但台積電的銷售額（2009年）約為90億美元。實際上，如果從半導體廠商的銷售額排行榜（2009年）來看，就能看出這一銷售額逼近全球排名第4位的東芝（據Gartner Japan調查，東芝09年的銷售額約為96億美元）以及美國德州儀器（同上約為91.4億美元）。台積電計劃在2010年實施48億美元以上的、有史以來最多的設備投資。進一步甩開競爭對手的意圖顯而易見。 

能夠成為台積電的競爭者的，不僅僅是三星。由美國AMD（Advanced Micro Devices）的製造部門獨立而成、于2009年春季設立的美國GLOBALFOUNDRIES，最近也勢力不斷增長。2010年1月其與著名晶片代工廠商新加坡嘉特半導體（Chartered Semiconductor Manufacturing）進行了經營整合，將晶片代工市場的佔有率一舉提高到15％左右。而且，GLOBALFOUNDRIES公司2010年的設備投資額將迅速增加到2009年的約3.4倍，達到約27億美元。 

台積電竭力前行，GLOBALFOUNDRIES以及三星等步步緊逼。對於變化多端的晶片代工業界的最新動向，《日經電子》（2010年6月14日號）組專輯進行了介紹。本專輯報導的一個賣點，就是人物專訪。除了台積電高級副總裁（Senior Vice President）以及GLOBALFOUNDRIES首席執行官的專訪外，還採訪了對此前一直未在媒體前露面的三星晶片代工業務主管副總裁（Vice President）。（記者：大石 基之）