根據市場研究機構IC Insights的最新預測，全球半導體市場包括IC以及光學、感測與離散元件(OSD)出貨規模將在2016年達到1兆(trillion)顆。該機構估計，全球半導體市場2014年出貨量成長率估計為8%，2015年與2016年則分別為11%與12%，並讓出貨量數字首度突破1兆大關。 並估計，在2016年之後，半導體出貨量一年達上兆顆將成為常態，雖然該數字讓人咋舌，卻是半導體產業界發展了四十年才達到的結果。
全球經濟不景氣造成在2008到2013年之間，半導體年出貨量成長率縮水至5%左右。而現在，世界大部分區域的經濟都已經復甦，因此半導體出貨量年成長率預期可恢復至8%，這意味著市場對半導體元件的需求仍然強勁，特別是熱門的手機市場。然後每年都會穩定成長、以比過去更快的速度達成一個又一個的里程碑，其主要動力是來自消費性電子市場以及智慧型手機、遊戲機等市場的爆炸性成長。
再看國內的晶圓代工龍頭台積電（2330），因先進製程需求強勁，包括蘋果應用處理器訂單龐大，以及要開始進行10奈米製程產能規劃，讓今年資本支出高達95～100億美元，明年資本支出也將達100億美元之譜。估計10奈米投資在明年啟動後，2016年會放到最大，預估2017年進入量產。
富蘭克林華美高科技基金經理人郭修伸表示，繼半導體族群後，蘋果新機發表應是接下來的電子重頭戲，研判5、6月時上游供應鏈股價就會開始反應，尤其今年不少組裝、軟板大廠積極打入蘋果供應鏈廠並增加市占比，加上智慧機、行動裝置設備等雲端應用商機與需求量增，帶動光電等產業營運成長。
聯發科、矽品、友達聯手釋出優於外資圈預期的第一季法說會，被喻為「10年來首見」，也化解原先擔心半導體多頭行情將暫時畫上休止符的疑慮，歐系外資券商主管認為，旺了整個第一季的半導體多頭行情將繼續延燒至第二季。
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