ARM與今(23)日與台積電(2330-TW)共同宣布合作協議，將雙方的合作延續至20奈米製程以下，藉台積電的FinFET製程，提供ARM處理器技術，讓晶片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優勢。
此項合作將為ARMv8架構下的新一世代64位元ARM處理器、ARM Artisan實體IP、及台積電的FinFET製程技術進行最佳化，以應用於要求高性能與節能兼具的行動及企業市場。
ARM表示，這次合作涵蓋兩家公司的技術資訊共享，協助提升ARM矽智財與台積電製程技術的開發；ARM將打造兼顧效能、功率與面積(Power，Performance and Area，PPA)的最佳化完整解決方案，以降低風險並促使客戶及早採用；台積電將藉ARM最新的處理器和技術，為先進的FinFET製程技術制定基準點，並進行最佳化。
透過台積電FinFET技術與ARMv8架構的整合，IC設計業者可取得能跨市場類別且持續創新的解決方案，此外，這項合作將可改善矽製程、實體IP和處理器技術，共同促成新的系統單晶片(SoC)創新。
ARMv8架構延續ARM低功耗的地位，藉一項全新的節能64位元執行狀態，滿足高階行動、企業和伺服器應用程式的性能需求，64位元架構是專門為節能實作而設計，企業運算與網路基礎架構是行動與雲端運算市場的根基，為實現企業運算與網路基礎架構，64位元記憶體定址和高階性能是必備的條件。
台積電的FinFET製程可顯著改善速度與功率，並且降低漏電流，這些優勢克服了先進SoC技術進一步微縮時所遭遇的關鍵障礙，ARM處理器和實體IP將利用這些特性保持市場領先地位，兩家公司的共同客戶在進行SoC創新設計時也可同時受惠。
ARM執行副總裁暨處理器部門及實體IP部門總經理Simon Segars表示，藉與台積電的合作，將能善用其專長，在先進矽製程技術中迅速提升高度整合SoC的量產能力，這項深入合作關係可讓客戶及早利用FinFET技術，推出高效節能產品。
台積電研究發展副總經理侯永清表示，這次合作讓兩大產業龍頭比以往更加提早合作，透過ARM 64位元處理器與實體IP，讓FinFET製程進行最佳化，因此能實現高速、低電壓與低漏電流目標，進而滿足共同客戶要求，並達成產品迅速上市的目標。
資料來源：yahoo
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