媒體報導，鴻海 (2317-TW) 有意攜手美國 WD 共同競標東芝晶片，鴻海發表聲明表示，與事實完全不符，期盼秉持專業，澄清錯誤報導，以正視聽。
日本每日新聞報導，夏普社長戴正吳表示，若能順利收購東芝晶片，則願意和 WD 進行合作，戴正吳更說明，WD 不但可以持有東芝晶片股權，鴻海也不會堅持要有主導權，未來東芝晶片的持股比重，可以照著美國、日本、台灣的順序來分配，甚至如果東芝希望的話，也歡迎東芝能持有東芝晶片約 20% 股權。
戴正吳指出，記憶體是發展人工智慧 (AI)、物聯網 (IoT) 不可或缺的關鍵零件，而鴻海的營收規模將近 16 兆日圓，也具有更多的資金能夠持續對半導體進行必要鉅額投資。
戴正吳表示，比起其他陣營，鴻海集團更能通過中國嚴格的獨佔禁止法審查。
轉載來源: 鉅亨網新聞
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