晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 技術論壇自美國起跑，根據外電網站報導指出，台積電預估，今年約當 12 吋晶圓出貨約達 1100 萬片，較去年成長 1 成，在 7 奈米製程上，台積電預期，該公司將是第一個採用 EUV 製程量產 7 奈米的廠商，進度仍可望超前三星。
台積電在技術論壇上，揭露各項新製程技術發展，其中 7 奈米製程採用 256MB SRAM 生產的良率已達 76%，明年進入量產，預期安謀 (ARM) Cortex A72 處理器將採用該製程生產。
在 7 奈米製程上，台積電預估，將很快導入 EUV 製程，台積電將是第一個使用 EUV 量產 7 奈米製程的晶圓廠，進度比三星領先量產；根據兩家公司釋出的技術藍圖，三星訂 2019 年前量產 7 奈米 EUV 製程，台積電則估明年 6 月就會進入風險性試產 (Risk Production)。
台積電預期，採 EUV 製程的 7 奈米，邏輯晶圓密度可較第一代 7 奈米製程增加 1.2 倍，速度則可提高 10%，功耗減少 15%；台積電預估，4 月開始第一代 7 奈米進入風險性試產，今年將有 12 個設計定案，預期試產第一年內將有 20 個設計定案。
台積電同時也透露，10 奈米製程只有較短的壽命，主要是為蘋果 iPhone 8 所用的 A12 晶片設計出的製程，速度將 16 奈米會 10%，功耗可減少 25%。而再往前推進，台積電預估，5 奈米將可在 2020 年量產。
轉載來源: 鉅亨網新聞
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