今天的台股市場變化，如果只看一分鐘，請記住這些重點：
- 台積電法說會前創高 2055 元，帶動加權指數昨漲 838 點收上 36296 歷史新高，成交量 9735 億。台幣同步轉強，一度強升超過 1 角，但尾盤升幅收斂，終場收在 31.69 元，升值 9.5 分，創逾 1 個月新高。外資買超 689 億，為歷史第 5 大買超，除了買超台積電 1.89 萬張外，也狂敲面板雙虎、台塑四寶。融資增 63 億（連七）
- 台積電ADR 跳空漲 2.79% 為 379，離前高 390 大約只剩 3%，台指期夜盤續漲 348 點。加權指數今天則是沿著 5 日線續漲創盤中新高 37064，預估成交量 1.02 兆。盤中並突破選擇權看不漲賣方最大未平倉所在 36900，目前還在小幅軋空。台積電在昨天突破前高 2025 後今天續漲 35 點，貢獻加權指數近 300 點。不過大盤扣除台積電漲幅 1.7% 也相當接近，以成交值排行來看，則是聯發科延續昨日漲勢。
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- 個股今天也是千家上漲，59 檔漲停，不過黑K 較紅Ｋ更多，留意並非所有個股都同樣有買氣，也有趁氣氛熱絡脫手的。
從成交值排行來看，題材則是有強有弱：法說在即的台積電、國巨續漲，與半導體景氣高度相關的萬潤盤中觸及漲停，重回千金股。但記憶體相關的旺宏、南亞科與群聯則是轉弱。
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而說到台積電法說會，則要說到因為台積電先進封裝訂單大爆滿，擴大委外釋單的大贏家日月光。近一年以來，股價從一百多漲上新高 450，長期以來，日月光歷史本益比大約落在15～25倍。
2025 年，整體營收成長 8%，看似不算爆炸到可以支撐股價漲四倍的成長。但關鍵則要從法說會的訊息來拆解：
整體營收的成長，是由於電子代工（低毛利的組裝代工）萎縮，高毛利封測事業+20% 的結果，結構性的產品組合改善，EPS成長 25%，這才是市場在定價的核心。而關鍵的 LEAP 業務也就是先進封裝，是AI晶片（GPU、HBM記憶體堆疊）不可缺少的環節，一年成長 13%。從產品組合圖也能印證：Bump/FC/WLP/SiP（先進封裝）佔比從 2024 的 43% 爬升到 2025Q4 的 49%，傳統打線封裝從 30% 降到 24%。這個結構改變才是毛利率回升的真正原因。
日月光即將於 4/29 召開法說會，屆時成長與預期都會再次重新校準股價。2025 年 EPS 為 9.37 元，目前本益比為 45 倍，對照河流圖的歷史區間上限是28倍，是已經衝出了歷史本益比河流圖的最高邊界，完全脫離歷史估值框架。市場買的不是現在的日月光，而是「轉型成功」的日月光。所以如果現在的 450 的股價是合理價，EPS 至少達到 16.07 元，才會落回 28 倍本益比。
16.07 元的本益比，等於 2025 年的 EPS 要再成長約 7 成，股價才算回到歷史估值框架內。當然如果法說會開獎是 LEAP 超預期兌現 + 市場繼續給歷史最高估值的1.6倍溢價，兩個條件同時成立，當然可以繼續樂觀。但只要法說會 LEAP 進度不如預期或市場風險偏好轉變之類的疑慮，股價的修正空間就很大了。
回到上次法說會給出的 2026 年展望：
- LEAP營收倍增到32億美元
- 封測毛利率維持24～25%
- 電子代工服務與去年同期水準相仿
市場目前是提前定價了日月光 2026 年 LEAP 倍增的劇本。兌現了，估值合理；兌現不了，修正幅度會很大。追蹤月營收年增率是否維持雙位數，是2026年最重要的觀察指標，而法說會就是市場對獎的那一天。
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