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力晶積成電子製造股份有限公司

明瑞

(一)公司簡介
 
1.沿革與背景
 
力晶積成電子製造股份有限公司(股票代碼：6770)前稱為鉅晶電子股份有限公司成立於2008年，於2018年變更為現名，2020年12月9日登錄興櫃市場交易。
 
公司為力晶集團旗下子公司，為全球前十大晶圓代工廠之一，提供客戶8吋及12吋專業晶圓代工服務，包含邏輯暨特殊應用產品及記憶體產品晶圓代工服務。
 
2.營業項目與產品結構
 
2020上半年公司營收比重：半導體晶圓代工服務佔100%。
首頁◆新聞◆台股◆美股◆新VIP◆選股◆基金◆ETF◆自主理財◆iQuote◆固定收益◆知識庫◆焦點專題◆財經台◆櫃檯◆XQ◆
2020/12/17 加入會員| +粉絲團|  
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力晶積成電子製造股份有限公司

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doremi123
管理者
 

請參考力晶積成電子製造股份有限公司

(一)公司簡介
 
1.沿革與背景
 
力晶積成電子製造股份有限公司(股票代碼：6770)前稱為鉅晶電子股份有限公司成立於2008年，於2018年變更為現名，2020年12月9日登錄興櫃市場交易。
 
公司為力晶集團旗下子公司，為全球前十大晶圓代工廠之一，提供客戶8吋及12吋專業晶圓代工服務，包含邏輯暨特殊應用產品及記憶體產品晶圓代工服務。
 
2.營業項目與產品結構
 
2020上半年公司營收比重：半導體晶圓代工服務佔100%。
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
項目 主要服務項目
半導體晶圓代工服務 一、邏輯暨特殊應用產品晶圓代工：提供 IC 設計公司顯示驅動 IC 產品、電源管理晶片產品、分離式元件產品、CMOS 影像感測器產品、嵌入式非揮發記憶體產品之晶圓代工服務。
二、記憶體產品晶圓代工：提供 IC 設計公司動態隨機存取記憶體產品、快閃記憶體產品之晶圓代工服務。
包裝元件 記憶體顆粒產品。
其他之設計服務 光罩服務、矽智財服務、設計套件服務、良率提升服務、晶片 Shuttle方案。
首頁◆新聞◆台股◆美股◆新VIP◆選股◆基金◆ETF◆自主理財◆iQuote◆固定收益◆知識庫◆焦點專題◆財經台◆櫃檯◆XQ◆
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doremi123
管理者
 

請參考力晶積成電子製造股份有限公司

(一)公司簡介
 
1.沿革與背景
 
力晶積成電子製造股份有限公司(股票代碼：6770)前稱為鉅晶電子股份有限公司成立於2008年，於2018年變更為現名，2020年12月9日登錄興櫃市場交易。
 
公司為力晶集團旗下子公司，為全球前十大晶圓代工廠之一，提供客戶8吋及12吋專業晶圓代工服務，包含邏輯暨特殊應用產品及記憶體產品晶圓代工服務。
 
2.營業項目與產品結構
 
2020上半年公司營收比重：半導體晶圓代工服務佔100%。
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
項目 主要服務項目
半導體晶圓代工服務 一、邏輯暨特殊應用產品晶圓代工：提供 IC 設計公司顯示驅動 IC 產品、電源管理晶片產品、分離式元件產品、CMOS 影像感測器產品、嵌入式非揮發記憶體產品之晶圓代工服務。
二、記憶體產品晶圓代工：提供 IC 設計公司動態隨機存取記憶體產品、快閃記憶體產品之晶圓代工服務。
包裝元件 記憶體顆粒產品。
其他之設計服務 光罩服務、矽智財服務、設計套件服務、良率提升服務、晶片 Shuttle方案。

公司產品圖
 
 
圖片來源：公司官網；https://www.powerchip.com/
 
2.重要原物料及相關供應商
 
晶圓製造主要使用的原物料包含矽晶圓、光阻劑、氣體、化學品等。
 
3.產能狀況與生產能力
 
公司工廠位於新竹科學園區與苗栗縣竹南科學園區，旗下共有2座8吋及3座12吋晶圓廠，8吋產能9萬/月、12吋產能約10萬片/月。
 
公司計畫於苗栗銅鑼興建2座12吋晶圓廠，預計2021年3月動工。
 
(三)市場需求與銷售競爭
 
1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)
 
上、下游關係
 
半導體產業鏈由上而下為設計、製造、封裝及測試，提供IC服務包括整合元件廠(IDM)及專業晶圓代工(Foundry)，其中IDM業務涵蓋IC設計、製造、封裝和測試整個流程；Foundry僅從事IC製造之專業分工。
 
市場規模
 
根據全球半導體貿易統計協會（WSTS）統計數據，2019年全球半導體市場全年總銷售值達4,123億美元，較2018年衰退約12%。展望2020年市場原先預估有5%的正成長，但受到COVID-19疫情影響，而下修到3.3%正成長。
 
2.銷售狀況
 
2020上半年公司銷售地區比重：台灣73%、亞洲19%、美洲2%、歐洲6%。
 
3.國內外競爭廠商
 
晶圓代工業務競爭對手包含台積電、聯電、世界、中芯國際、華虹半導體、SAMSUNG ELEC、GlobalFoundries、Tower Semiconductor、Dongbu HiTek等。
2.重要原物料及相關供應商
 
晶圓製造主要使用的原物料包含矽晶圓、光阻劑、氣體、化學品等。
 
3.產能狀況與生產能力
 
公司工廠位於新竹科學園區與苗栗縣竹南科學園區，旗下共有2座8吋及3座12吋晶圓廠，8吋產能9萬/月、12吋產能約10萬片/月。
 
公司計畫於苗栗銅鑼興建2座12吋晶圓廠，預計2021年3月動工。
 
(三)市場需求與銷售競爭
 
1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)

本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。

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