3017奇鋐
轉往利基性的通訊產品發展
結論與建議：
奇鋐為全球DT及NB最大散熱模組廠商，我們看好未來業績成長：
(1)自從去年下半年後全球景氣復甦，PC散熱模組業績好轉。
(2)通訊散熱模組通過全球前七大通訊設備廠認證，並已出貨予中興、華為、Motorola、Ericsson、IBM等大客戶，未來成長性高。
(3)大陸電信業者近年積極興建3G基地台，奇鋐受惠。奇鋐近年轉往通訊散熱模組發展，該產品毛利率高，成長性強，使得公司獲利穩定成長，預估今年EPS4.3元，年增48%，表現優異，目前公司本益比僅9倍，低於同業12倍，建議可在大盤回檔時，優先佈局的投資標的。
內容：
(1) 奇鋐營運項目介紹：奇鋐為全球DT及NB最大散熱模組廠商，在全球DT、NB散熱模組市占率各約28%、18%。在產品組合方面，DT散熱模組約占營收比重31%，是最大產品，其次為NB散熱模組、通訊散熱模組都約19%，公司客戶包含：HP、Dell、鴻海、廣達、仁寶、緯創、中興、華為等。毛利率方面，DT、NB散熱模組價格競爭較為激烈，毛利率較低，約10%~15%。通訊散熱模組則因產品較雜，單價也較好，毛利率高達20%以上，是近年來公司發展重心。
(2) PC散熱模組不再擴大市占率：奇鋐DT、NB散熱模組主要出貨予國內PC代工廠為主，主要客戶有：鴻海、廣達、仁寶、緯創、英業達、技嘉、微星等。近年DT一直被NB取代，成長率低，且DT散熱模組殺價情況嚴重，公司維持目前市占率，不積極搶單，因此DT散熱模組占營收比重由過去40%以上，已落至今年31%。NB散熱模組雖然受惠於NB平均近20%年成長，但Netbook、CULV市場興起，採用低價簡易的散熱模組，ASP降低，因此公司也不朝NB散熱模組市場發展，維持目前19%左右的營收比重。
(3) 通訊散熱模組是未來發展重心：奇鋐在2006年透過聯想切入中國大陸通訊設備大廠中興、華為，開始通訊產品研發，2008年小量出貨，產品線包含：風扇、散熱腔體(主要用於基地台)、熱管交換器等，由於通訊產品信賴度50DPPM(百萬個不良品)，使用年限高達10~20年，因此產品切入難度高，通過大廠認證時間長，毛利率可達20%以上。奇鋐已通過全球前七大通訊設備廠認證，並已出貨予中興、華為、Motorola、Ericsson、IBM等大客戶，奇鋐具成本優勢且品質漸獲認可，未來成長性高。該產品目前占營收比重19%，明年可望成長至20%以上。
(4) 大陸電信業者近年積極興建3G基地台，奇鋐受惠：大陸電信業者如:中國移動、中國聯通、中國電信等合計09年3G資本支出高達1,600億元人民幣。3G基地台將從2009年興建到2011年，三年累計的支出高達3,500億元人民幣，相當於1.6兆元台幣，商機驚人。而奇鋐主要客戶中興、華為將獲取不少3G基地台訂單，奇鋐將因此受惠。
(5) 第一季獲利符合預期、第二季營收微幅季增2%：奇鋐第一季雖然PC進入淡季，但在通訊及準系統產品熱賣下，合併營收44.1億元，季增2%，高於預期，但毛利率受原物料及工資上漲，由上季18.2%下滑至第一季16.8%，低於預期，第一季稅後2.4億元，季增5%，EPS 0.9元，符合預期。第二季業績受第一季基期過高，估計營收微幅季增2%。
(6) 今年獲利成長48%：今年雖然DT散熱模組較無成長，但NB及通訊散熱模組仍可穩定成長30%以上，帶動營收達193億元，年增28%，毛利率雖受到原物料及工資上漲壓力，但在規模經濟下，估計可維持去年水準17.2%，稅後獲利達11.6億元，EPS 4.25元，年增48%，獲利表現優異。
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
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