三星新一代旗艦智慧型手機Galaxy S5高密度連接板（HDI）主要供應商DAP工廠傳出火警，高達6,000平方公尺的產線燒毀停擺。
隨著三星S5上市在即，卻碰上DAP無法順利供貨，預料三星為避免S5上市時間受拖累，將轉單欣興、華通等台灣廠商。
HDI是高階印刷電路板（PCB）應用，主要作為電子元件的支撐體，是連結智慧手機相機等重要功能的關鍵，堪稱智慧手機運作的主要神經，是智慧手機不可或缺的關鍵零組件。
目前台灣生產HDI的業者當中，以欣興供應三星的量最大，在三星前一代旗艦機S4就開始合作，在三星急於備貨下，欣興具有不用重新驗證的優勢，受惠最大。
欣興去年與蘋果關係疏遠，目前HDI產品可以提供三星的數量更多；華通方面，近年良率明顯攀升，除出貨蘋果躍增，也逐漸供貨三星，但占比仍不及欣興。
隨著國際手機大廠年度旗艦機陸續上市，HDI相關業者原本就預期下半年起將有一波供不應求盛況，DAP此時傳出生產線停擺，業界憂心後續市場供應恐更吃緊。
外電報導，南韓安城消防局表示，位在京畿道安城市DAP工廠裡發生火災，所幸無人傷亡，但燒毀約6,000平方公尺產線。報導提及，DAP主要生產三星S5用HDI，是重要合作供應夥伴，但公司尚未評估何時復工等。
PCB業界分析，三星S5採用HDI最高階的任意層（Any Layer），DAP產能受衝擊，出貨相同料號的PCB廠將受惠，預期三星將先尋求集團內PCB廠Senco支援。
三星原本規劃，S5將於4月11日開賣，由於開賣日逼近，業界認為，三星為確保HDI貨源充足，也將同步向欣興、華通等既有供應夥伴拉貨，引爆轉單潮。
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