多變的市場裡，在電子業為主軸的台股淺碟市場，本質上是多變而不安定的。每年總是會面臨的許多新科技與新產品的衝擊，相對來說，對於看準機會的投資人，也是一個又一個財富重分配的機會。
這邊卡方斯特別整理出了半導體產業，在2013年必看的三大重點。
一、台積電與英特爾：行動通訊晶片大戰
行動通訊處理晶片上，續航力一直是首要的考量之一，在這方面傳統x86架構的龍頭英特爾一直有無從入手之憾。
然而隨著Atom Z2760的32奈米製程省電CPU正式發布，其配合搭載Win 8的平版可輕鬆到達7小時以上續航力，完全不輸Android的平版，可以說是英特爾對以省電為主打的ARM陣營正式開始宣戰的第一槍。而於印度電信發表的XOLO X900手機，也完全印證了Android 系統安裝在x86架構處理器上的可行性。
在可見的2013年，不論是Android陣營與Win8陣營，必定會推出更多的內含Intel的產品來衝擊市場（宏碁，華碩，皆已表態支持），英特爾更打算挾其更先進的28奈米FinFet製程優勢，來進一步的推升Atom省電核心的能力。2014年更打算將Wi-Fi模組整合進其中。
在台積電還不具備FinFet製造能力的當下，無疑的宣告在2013這個時間點有機會看到英特爾能夠推出市面上效益最高的移動處理器。（也難怪張忠謀在台積電法說會上稱Intel為間接的對手。）
這個情況下高通的A15新架構是否仍能雄霸行動市場？台積電的製程能力是會被拉的更開還是追的更近？市值兩兆的台股龍頭怎麼走？正影響著台股是否能繼續往高點邁進，也必定是2013年台股投資人最重要的看點之一。
二、台積電與日月光：半導體上下游整合
傳統上晶圓代工業與封裝業分工細膩，合作無間各司其職，造就了世界第一的晶圓廠與世界第一的封裝廠都坐落於小小的台灣，然而隨著台積電在去年從日月光，矽品，力成合計共挖角400人，成立封裝研發團隊開始，正式宣告了半導體業上下游進入了新戰國時代。
無風不起浪，從不做50%毛利以下生意的台積電涉足不到30%毛利的封裝業，無非是半導體產業有新的變革，而這個變革就是卡方斯過往曾經提過的2.5D IC的發展使然。
對於新2.5D IC架構無疑的將會衝擊過往IC設計廠SoC的思維邏輯，同時也會帶動半導體業上下游分工的改變。可見的2013年，不論是台積電的CoWos製程，或是封裝廠都會有各自的服務與解決方案推出。
在這個新的上下游戰國時代，台積電是否能號令七國一統天下，還是其餘晶圓廠與封裝廠可以合縱連橫搶奪這一塊新的藍海。市場也都在等著看。
三、台積電與聯電：晶圓代工廠製程競賽
面對CMOS製程在30奈米以下先天性上的物理漏電缺憾，在這個越發講求省電效率的晶片市場裡，20年來的半導體製程勢必得面臨轉換的關頭。
在這方面，晶圓雙雄則採取的了完全截然不同的道路。台積電決定追隨英特爾的腳步採用FinFet作為下一代的邏輯製程，而聯電則選擇與IBM合作打算跳過20nm節點，直接進行14 nm FinFet的導入。
相對於台積電的自行開發，聯電與所採用的合作資本支出較低，對於無力進行資本競逐的聯電陣營來說與IBM合作不失為一個現階段保持競爭力的好選擇。
然而市場對於IBM製程的接受度如何，聯電是否又能夠完全發揮出結盟的優勢，順利整合相關資源並如期試產，藉此在行動通訊市場扳回一城重返榮耀？
相信不只是卡方斯在看，也是全台灣許許多多聯電小股民的重要觀察指標。
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
