2020.MAY.29
強茂新推出功能強大、可靠並節省電路板空間的TO-277C封裝
節省空間的設計和更佳的散熱性能，並適用於汽車、工業、消費和通訊的應用
強茂股份有限公司近期推出的TO-277C封裝符合車規等級 (AEC-Q101)，具備更薄型化特性、高散熱能力。相較於傳統的DPAK和SMC封裝的解決方案， TO-277C的封裝設計節省了電路板上高達40-60%的空間，不僅提供電路設計的彈性以及穩定可靠，同時也大幅降低熱阻的影響，有助於產品設計的優化與效能提升。
強茂已經擴展採用薄型TO-277C封裝的肖特基，TVS，齊納二極管和整流器二極管的產品範圍，我們致力於提供穩定品質與高效能的元件，可充分滿足汽車, 工業, 消費性電子以及通訊應用的設計需求。
https://www.panjit.com.tw/tw/News/TO-277C_package
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