半導體景氣面臨修正壓力，其中美國半導體大廠對景氣後市看淡，導致費城半導體指數重挫，由於半導體連續走了2季的多頭，其中在手機晶片需求支撐下，許多廠商營運因此雨露均霑，第2、3季營收多繳出亮麗成績單，不過費半率先下殺，法人認為，半導體第4季與明年第1季的修正幅度，恐較原先市場預期的還大。
本周四(10/16)半導體大廠台積電(2330-TW)率先召開法說會，可望對景氣後市做出最新預測，之後封測廠日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)，IC設計聯發科(2354-TW)、瑞昱(2379-TW)、聯詠(3034-TW)等將陸續在月底密集召開法說，預料將對第4季與明年景氣展望有更清楚的看法，可望為市場釋疑半導體景氣面臨修正還是反轉壓力，而看法預期也將成為台半導體股走勢主要風向球。
半導體大廠Microchip率先對財報發出警示，認為產業已進修正期，其中主要市場中國大陸需求旺季不旺，使得營運表現不如預期，利空一出隨即衝擊市場對半導體景氣的後市看法，包含Microchip、德儀、博通、高通等重量級大廠，股價紛紛重摔，拖累台半導體股今日走勢。
由於半導體今年以來在智慧型手機需求加持下，營運表現暢旺，第3季多家大廠營收更是創下新高紀錄，隨著第4季產業進入淡季，市場預期相關廠商營運勢必面臨修正壓力，不過由於Microchip示警中國大陸市場需求不佳，市場對半導體產業景氣修正幅度看法，轉趨更為保守與悲觀。
就晶圓代工、封測廠而言，由於代工業集中在台灣，因此短期景氣雖修正，但產業趨勢仍看好，加上整體半導體需求穩健向上，包含日月光與矽品都看好半導體業的發展，認為短期震盪修正是必然，中長期仍可向上成長。
相較之下，IC設計的壓力則較為沉重，台灣IC公司部分仍以PC為主要依存產業，今年表現平平，不過手機相關晶片設計公司，包含手機晶片、觸控、驅動IC與MCU等，在今年則也有亮眼的表現空間，只是在走數季的多頭後，第4季也難免遇到修正壓力，另外許多廠商產品出海口都位在中國大陸，若真如Microchip預期的需求不振，相關IC設計廠商營運恐也有不小壓力。
就整體產業而言，法人看好半導體景氣仍可向上發展，10月中下旬開始法說旺季陸續召開，本周四(10/16)台積電率先起跑，對第4季乃至明年第1季的景氣看法，將吸引市場關注
轉載來源: 鉅亨網新聞
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