0503 牧德如何飆不停 誰跟他有拼

【X點牧德 搶吃行動大餅........2013年起 業績看漲前景佳】手持式裝置及雲端趨勢帶動相關高密度連接板、軟性印刷電路板及積體電路基板需求，尖點、牧德等耗材、設備廠看好市場紛擴大產品線。智慧型手機、平板電腦等市場持續擴增，近年景碩、欣興等IC基板廠均著手擴增晶片尺寸(CSP) 、球閘陣列(BGA) 等覆晶(Flip Chip) 載板；華通、楠梓電、燿華、欣興也大舉擴增HDI產能.......... 

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