ABF (3 雄)
ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的 生產。相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，多 用於CPU、GPU 和晶片組等大型高端晶片。ABF 作為增層材料，銅箔基板上面直 接附著ABF 就可以作線路，也不需要熱壓合過程。過去，ABFFC 有厚度上的問 題，不過由於銅箔基板的技術越來越先進，ABFFC 只要採用薄板，就可以解決 厚度的問題。早期ABF 載板應用在電腦、遊戲機的CPU 居多，隨著智慧型手機 崛起和封裝技術改變，ABF 產業曾陷入低潮，但在近年網路速度提升與技術突 破，高效能運算新應用浮上檯面，ABF 需求再次放大。從產業的趨勢來看，ABF 基材可以跟上半導體先進位程的腳步，達到細線路、細線寬/線距的要求，未 來市場成長潛力可期。
產能受限，行業龍頭開始擴產。2019 年5 月，欣興宣布，預計自2019 年 至2022 年投資200 億元來擴增高階IC 覆晶載板廠，大力發展ABF 基板。其他 台廠方面，景碩預計將類載板轉往生產ABF，南電也在持續增加產能。
來看看--這些公司產品線---
南電-
欣興--
結論-- ㄧㄧ般 的PCB板 大家都會做
而特殊型的 可用於伺服器/5G/汽車用板 的 技術會較優--有利基
了解這些後-假日 就可開始去找看看----誰還是遺珠有無有無漏網沒漲到的---
假日 功課 自己 先找看看喔------
之前我介紹過--
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