全球前十大封測廠，台廠佔六家，今年這六家的營收相較去年都顯著成長。不過營收和獲利的增長不一定能表現在股價上，以龍頭日月光為例，股價在10月初跌落年線下，到目前還無法站穩年線。
日月光的營收和獲利逐季成長，今年前三季每股賺7.66元，已超過去年全年的6.47元，但是股價在8月初創高後就漲不動了。股價在8月5日創下最高價133.5元，外資從6日起到11月5日賣超12.4萬張(三大法人賣超12.9萬張)，把股價賣到年線下。5日公司宣布庫藏股計畫，預計買進5.5萬張來護衛股價，大手筆激勵股價8日跳空上漲，9日股價一度突破年線，但曇花一現，外資當日大賣8724張。
從8日到今天，外資又繼續賣超2.26萬張(三大法人賣超3.1萬張)，大買庫藏股無法改變外資偏空的心態。昨日公司公告已經買回3.76萬張庫藏股，剩下1.74萬張額度，子彈越來越少。外資持股佔比78.7%，如果繼續賣超，股價可能會再跌破百元，甚至回測20月線(目前在91元)。
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全球前十大封測廠Q3營收年增31.6% 日月光投控穩居龍頭
研調機構集邦今 (23) 日表示，受惠手機、筆電、液晶監視器等出貨持續成長，推升封測大廠第三季營收再優於第二季，全球前十大封測業者營收達 88.9 億美元，年增 31.6%，日月光投控 (3711) 穩居全球封測龍頭。
集邦認為，儘管現今封測所需的上游晶片及載板缺貨狀況短期難有改善，不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受限電波及的產能轉移後，影響程度微乎其微，仍看好第四季封測業表現。
日月光第三季營收 21.5 億美元，年增 41.3%，艾克爾 (Amkor) 則為 16.8 億美元，年增 24.2%；集邦說，兩者同樣受上游晶片、導線架及載板短缺影響，略微干擾部分產能利用率，不過隨著第四季手機 AP、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家明年將持續往 5G、IoT 及 AI 等終端應用市場擴張。
矽品 (SPIL) 則以強化彰化二林新廠先進封裝開發為主，第三季達營收 10.4 億美元，年增 15.6%；京元電 (2449) 也緩解先前產能降載情形，加上高通及聯發科 (2454) 的 5G 晶片測試訂單加持，營收達 3.2 億美元，年增 28.5%。
力成 (6239) 第三季受惠 DRAM 記憶體封測貢獻，營收達 8 億美元，年增 24%，不過，英特爾2025 年逐步將中國大連廠售予海力士 (SK Hynix)，以及與美光 (Micron) 在中國西安廠的合作協議也將在 2022 年第二季到期，力成後續記憶體封測產能恐大幅銳減，驅動公司往 CIS 與面板級封裝領域布局。
中國封測巨頭江蘇長電 (JCET) 及天水華天 (Hua Tian) 雙雙受惠中國國產替代生產目標，加大 5G 手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收達 12.5 與 5 億美元，年增 27.5%、57.6%。
中國通富微電 (TFME) 同樣受惠處理器晶片設計大廠超微 (AMD-US) 帶動，營收達 6.4 億美元，年增率高達 59.8%，為第三季全球前十大封測業者成長幅度最高者。
面板驅動 IC 晶片封測大廠南茂 (8150) 與頎邦 (6147) 第三季雖受小尺寸電視面板出貨微幅下滑影響，但整體營收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬，與部分手機改採 OLED 產能陸續放量，使兩家業者營收接近 2.6 億美元，年增分別達 32.5% 及 29.5%，預期第四季營收均有望再攀高峰。
資料來源：鉅亨網2021/11/23 19:30
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