台股昨天開低走低，一度回測 10600 點關卡，盤中受大立光上演 10 分鐘填息秀激勵，被動元件、矽晶圓與PCB族群同樣強勢表態，尾盤收長下影線，以10683.9 點作收，多方企圖防守，成交量約 1389.29 億元。
晚間美股強漲，創下逾 4 個月以來最大單日漲幅（1.58%）。大盤今天反彈上漲，向上挑戰極度下彎的 5 日線與年線，就像一記超級下彎的下墜球，想一次挑戰成功，可能沒那麼簡單。昨天翻轉向上的半年線，今天又再度翻轉向下。
今日預估成交量在 1,300 億以上，略高於 5 日均量。上市櫃類股漲多於跌，上市類股以原物料打頭陣，水泥與造紙都有不錯表現，反彈中的被動元件也讓電子零組件類股有所表現。上櫃類股則是資服與通信為主。
以即時力道（家數）分析，上漲家數與紅K數都多於下跌家數與黑K數，多數股票都在平盤上，部分個股漲幅開始收斂，但整體而言仍是做多大吉。
櫃買指數已跌破上升趨勢線，今天股價再往上試圖站回上升趨勢線之上，今天月線死叉年線，季線也即將和半年線死亡交叉。
三大法人態度相當保守，合計共賣超 2.51 億元：外資現貨買超 0.08 億元，投信現貨買超 4.62 億元，自營商現貨賣超 7.21 億元。外資雖然現貨買超，期貨淨多單增加，借劵賣出餘額減 2,176 張，但外資買超前兩名分別為富邦VIX與元大台灣50反1，近期外資還是保守看待。
外資借劵賣出餘額減少（偏多）的前三名分別是台泥、友達、台苯。外資借劵賣出餘額增加（偏空）的前三名分別是華邦電、彩晶及元大滬深300正2。
融資減 7.5 億，融劵增 10,226 張。近 10 天大盤跌 2.25%，融資減 4.3%，融劵增 4.78%。近10天融劵增幅>大盤漲幅>融資增幅。
選股技巧分享：
8月14日盤中文注意到金像電，當天往上突破長期下降壓力線，股價在往上挑戰長期頸線（10.85），股價突破後將形成W底型態，目前均線都向上，技術指標日kd金叉向上。
當時選股條件是「價漲量增」+「技術指標日KD金叉向上」+「本月營收比上月營收成長」+「本月營收比去年同期營收成長」（另可參閱月營收在成長+外資在加碼買的股票 ）。
金像電突破長期頸線後，股價帶量往上漲，目前均線呈現多頭排列向上，技術指標日KD呈現高檔鈍化強勢狀態。
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本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
