12吋晶圓廠持續擴產，8吋晶圓受惠物聯網也需求穩定，市場預期今年矽晶圓出貨量會刷新紀錄，明後年市況也將維持溫和成長局面，台勝科（3532）、崇越（5434）、環球晶圓（6488）等矽晶圓材料商營運也可望穩定成長。
明後年市況溫和成長
SEMI（國際半導體產業協會）新公布2015~2017年半導體矽晶圓需求量，預期2015年拋光矽晶圓與外延矽晶圓出貨量將達10042百萬平方吋，年增2%，出貨量將創歷史新高；2016年預估為10179百萬平方吋，年增1%；2017年則上看10459百萬平方吋，年增3%。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，受惠大尺寸晶圓需求的帶動，今年矽晶圓出貨量刷新紀錄。預估未來2年市場前景仍可期，將維持溫和成長局面。
半導體業界指出，台積電（2330）持續擴增16奈米等先進製程，聯電（2303）、力晶在中國也有合資興建12吋廠，市場對12吋晶圓需求將有增無減，加上物聯網對8吋廠需求穩定，有助矽晶圓材料價格與廠商營運持穩。
環球晶圓董事長徐秀蘭昨指出，因供應鏈還在調節庫存，第4季半導體市場需求較疲弱，很多客戶訂單紛往後遞延，但此為景氣短暫下滑現象，預期半導體業長期發展趨勢仍成長。客戶對8吋、12吋需求仍持穩，小尺寸受景氣波動影響則較大；預估未來市場第1大成長產品為12吋矽晶圓，第2大成長產品為8吋矽晶圓。
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