開放大陸投資IC設計產業 將備三準則

日前經濟部長鄧振中接受外媒採訪指出，台灣半導體設計產業與大陸競爭激烈，有可能鬆綁，開放大陸企業投資，今(26日)他進一步說明，對於陸資鬆綁，將備有三準則，包括保護國內優勢技術，防止人才流失，以及保障產業留台。

鄧振中說，從IC產業的上中下游來看，中上游設計雖然未開放，但下游的製造與封裝測試都已經有條件開放，未來如適度開放IC設計，為產業浥注資金，將會準備相關的配套措施，以確保國內技術不被竊取，人才不被惡意挖角，以及台灣產業能根留台灣。鄧振中強調，經濟部在沒有完善的配套前，決不會允許開放。

在時程上，鄧振中希望是越快越好，但能否在任內完成，尤其趕在明年總統大選前開放，他語帶保留，表示將盡力而為，未來也不排除舉辦公聽會來聽取民間意見 。

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