本週的選股邏輯和前幾週完全不一樣。之前我們是找低波動、低基期加殖利率護體的穩健小型股，但市場節奏變快後，反而是高波動但能逆勢抗跌甚至上漲的股票，最能反映主力資金的真正動向。
本週利用玩股網的選股器，把條件改成股價五十元以下但 Beta 值大於 1 的高波動族群，再查看它們在弱盤裡的價量反應，最終跑出的標的裡，達航科技（4577）是最具代表性的一檔。
達航科技(4577)：AI 伺服器擴產＋高速傳輸升級推動需求
達航科技其實就是把「鑽孔這件事」做到極致的一家公司。公司成立於 1991年，早期叫達航工業，基地在台北內湖，一開始就是替印刷電路板廠做機械鑽孔、成型加工起家，後來一路往雷射鑽孔、高精度加工設備延伸，2015年把名稱改成現在的達航科技，2020 年先登錄興櫃，2022 年正式轉上櫃，算是從傳統 PCB 代工一路升級到設備＋加工服務雙軌的玩家。
如果用「在 PCB 板上鑽洞」來想像達航的本業會更直覺一點。公司一手是賣設備，包含雷射鑽孔機、機械鑽孔機、成型機、主軸等硬體；另一手則是幫客戶直接代工鑽孔、提供機台維護保養等專業服務。2024 年的營收拆開來看，大約有六成多來自鑽孔加工與維護這種專業服務，三成多來自設備銷售，少部分是代理收入，等於既吃到客戶擴產時買機台的需求，也綁住日常生產中的外包加工與維修生意，現金流相對穩定。
從產業定位來看，達航就是卡在高階 PCB、ABF/BT 載板與高速傳輸這條升級鏈裡的「鑽孔解決方案供應商」。現在高階板子層數從十幾層一路往四、五十層爬，板子尺寸放大、線寬線距變細，Cowos 等先進封裝對載板的孔徑與精度要求越來越高，對雷射鑽孔設備和製程能力的門檻也跟著拉高。公司在簡報裡提到的 vela 系列，就是主打自動 CCD 光學補償、高精度 CNC 鑽銑搭配奈米級 UV 雷射平台，目標就是幫客戶在 800G 世代的高速傳輸板、光模組 PCB 上，把極小孔徑、高層數、大尺寸的加工難度吃下來。
財務表現上，2025年第三季可以看出轉型成果開始浮現，單季營收1.89億元，較去年同期成長一成多，毛利率從不到兩成拉高到21.2%，代表高階產品比重提升、接案結構變得比較健康。累計今年前三季營收4.82億，相較去年3.89億成長快一億元，但因為營業費用仍高，因此帳面上還是虧損，但跟去年大幅虧損的情況相比已經改善很多，這背後就是高階 PCB、ABF 載板與高速傳輸需求回溫，帶動高毛利設備與加工服務放量的結果，如果維持營運節奏，接下來就有機會轉虧為盈。
放到線圖上，股價的堆高結構就很清楚。五日均線、季線持續上彎且維持多頭排列，股價踩著短均線一路推升；量能不是爆衝，而是階梯式放大，像「有人分段收貨」的典型控盤手法。盤勢弱時它反而更強，也代表這波不是情緒盤，而是主力真金白銀的佈局。達航科技這波「緩緩墊高」其實不是巧合，而是產業升級、公司財報改善與市場資金默默卡位的合力效果。高階 PCB 與載板市場今年明顯回溫，媒體連續報導 ABF、BT 載板擴產、800G 光通訊拉貨、先進封裝需求飆升，雖然新聞主角不是達航，但所有高層數、極細孔、高精度加工的需求，都直接利多鑽孔與雷射製程設備。也因為達航正好站在這條升級鏈上，市場自然開始提前反應。媒體的產業氛圍則提供了股價推升的背景噪音。高階載板與高速傳輸題材持續升溫，PCB 設備鏈成為二線資金關注族群。達航雖然不是題材明星，但反而具備「不被亂炒、卻能穩穩吸金」的特性。
整體來看，達航這段強勢走法來自四大力量：產業升級明確、公司營運改善、媒體題材支撐、籌碼穩定集中特性。這類股票不一定會一口氣噴出，但每次回測短均線都容易變成下一段攻擊的起點，屬於典型「階梯式走強」的中小型成長股。
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