i6機殼供應商 上演三缺一
經濟日報 記者謝艾莉／台北報導
報系資料照
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日商Zeniya退出生產供應鏈 鴻準、可成與捷普有望分食訂單
iPhone 6s／6s Plus本季進入量產，近期市場傳出，原為iPhone 6金屬機殼四大供應商廠的鴻準、可成、日商Zeniya與捷普（Jabil Circuit），其中的Zeniya將退出今年的生產供應鏈，鴻準、可成可望分食其訂單。
據了解，Zeniya今年確定「不玩了」，主因是Zeniya並非做消費性電子產品出身，且公司規模不大，在蘋果手機金屬機殼供應鏈中，原先供貨占比僅個位數，且近期對手仍持續大舉擴產，Zeniya備感壓力。
蘋果iPhone機殼主要供貨廠為鴻海集團旗下的鴻準，其次為可成，再來才是美商捷普集團，今年捷普仍積極規劃擴產，預計增加逾千台CNC（電腦數值控制工具機）機台。法人認為，因Zeniya產能規模不大，要很辛苦才能追上競爭同業的良率與規模，因此，放棄成為蘋果供應鏈「不會很意外」。
業內人士表示，今年可成占蘋果供貨占比持續增加，外資預估，可成今年供貨蘋果iPhone占比將從去年的10%，拉高到今年的15%。這意味著對手鴻準占比將減少，但是，因為整體iPhone總量出貨量持續增加，鴻準出貨量同步成長，今年這兩大金屬機殼廠成長動能依然強勁。
市場也傳出，F-鎧勝明年可望順利切入蘋果手機金屬機殼供應鏈，有望依循可成的模式，從供貨蘋果的筆電、平板電腦，跨入到量更龐大的智慧型手機市場。不過，法人認為，初期切入的供貨占比不會太高。
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
