08/06 盤後文

美股道瓊指數再創新高，但那斯達克與費城半導體指數呈現回檔，加上亞股如韓股因科技權值股波動影響出現較大修正，衝擊今日台股開盤風險偏好。受外部科技股評價修正干擾，台股今日開低震盪，不過盤中隨即浮現買盤承接。整體市場並非趨勢轉折，而是經歷急漲後的正常評價修正與高檔震盪。資金由部分高基期電子權值股與金融股流出，轉向具備實質基本面與營收利多支持的中小型個股及主流族群，呈現溫和輪動的健康態勢。

今日台股早盤受到美股科技股拉回及亞股走跌影響開出後，加權指數以44,487.94點開低，盤中賣壓湧現，一度下探至44,024.32點、測試季線44,231點與44,000點大關支撐。隨後隨著散熱、記憶體及PCB等族群買盤承接力道逐步回流，加上代表中小型股的櫃買OTC指數開高走高、終場上漲1.99%，帶動大盤跌幅明顯收斂。尾盤雖受台積電調節卖壓壓抑，終場加權指數仍收在44,396.70點，下跌214.90點，跌幅0.48%，成功守住季線，成交量則縮減至新台幣9,403.91億元，顯示盤勢呈現急漲後的量縮整理與短線換手格局。

權值股方面，台積電（2330）今日開低走低，尾盤遭調節，終場下跌40元、收在2,365元，跌幅1.66%，單一檔即壓抑加權指數逾313點，成為拖累大盤主因；聯發科（2454）則下跌2%，跌破4,000元關卡，顯示資金對高基期晶片權值股暫採觀望態度；鴻海（2317）則受惠於7月營收首度突破9,000億元並改寫上市櫃公司單月歷史新高的基本面帶動，逆勢上漲2.32%收在264.5元；台達電（2308）亦上漲1.82%，發揮重要撐盤作用。金融權值股如富邦金、國泰金普遍下跌2%至3%，加重指數壓力。

今日受到資金顯著關照的是記憶體族群，南亞科（2408）上漲3.15%、華邦電（2344）續揚，旺宏（2337）、群聯（8299）、宜鼎（5289）等更同步攻上漲停。今日南亞科宣布斥資3,466億元興建新廠的重大投資案，進一步強化了市場對記憶體產業長期復甦的信心。

總結今日盤勢，加權指數雖受到美股科技股回檔與台積電等權值股壓抑而出現跌勢，但盤中成功守住季線與44,000點關卡，跌幅大幅收斂，顯示市場低檔承接力道依然存在。指數雖然高檔震盪，但資金並沒有明顯離開市場，而是轉向具備營運實績支持、7月營收亮眼或具備低基期優勢的AI伺服器供應鏈與記憶體等族群。短線仍需留意部分累積漲幅較大個股的震盪整理，但只要成交量能保持健康，主流族群仍有輪動表現空間。

展望未來1～3天，市場預計將延續高檔震盪與區間整理的格局，在大盤指數進行量縮換手之際，資金輪動將更加頻繁。資金可能持續向具備實質營收成長與產業趨勢明確的方向集中，包括AI伺服器散熱、高階導軌、記憶體及PCB載板等族群；同時，低基期且具備營運回升題材的電子零組件亦有補漲空間。短線上需留意法說會與財報公布期個股高檔震盪風險，操作上宜關注資金持續停留、籌碼轉強且基本面邏輯被市場驗證的標的。