今天的 ABF 三雄股價表現偏弱，南電（8046）跌至 251 元、景碩（3189）回落到 134.5 元、欣興（3037）收在 160.5 元，整個族群同步重挫超過5%，股價往季線靠攏，市場情緒也跟著轉冷。然而，股價的短期波動並不足以影響 ABF 產業的長期趨勢，因為 ABF 正成為 AI晶片發展不可或缺的角色！

更重要的是，即便今日族群疲弱，欣興對未來十年的展望依然保持高度信心，法人更紛紛給予正面評價，原因就在於 ABF 承接 AI 算力浪潮所帶來的結構性擴張。當 AI 晶片的規格、層數與封裝要求持續提升，承載這些運算核心的 ABF 載板，也勢必持續成長。

PCB 電子產品的核心骨架

PCB 是所有電子產品的底層骨架，從手機、車用電子到 AI 伺服器，都建立在 PCB 之上。PCB 分為硬板、軟板與 IC 載板三類，其中 AI 伺服器主體用量最高的是硬板，而硬板的核心材料是 CCL（銅箔基板），由玻纖布、樹脂與銅箔壓合而成，佔 PCB 成本近五成。

隨著 AI 伺服器運算密度提升，其主板、電源板、背板與 800G 網通模組全部向高規格、高層數演進。這使得單一 AI 伺服器所需 PCB 的面積和價值較傳統伺服器有數倍增長。伺服器主板層數從傳統的 10～14 層，躍升到主流的 18～26 層，也讓CCL需求大增。欣興董事長曾子章表示：AI 帶來的 PCB 用量大增『50倍』。。

IC載板：ABF 與 BT 載板

BT 載板應用於記憶體、Wi-Fi、RF、手機中階 AP 等中階晶片，特點是量大、成本敏感、層數較低。AI 伺服器裡雖然也會出現 BT，但僅限於周邊模組，無法承受高頻寬、高運算、高介面數的壓力。相反地，ABF 載板是專為高速運算而生，用於 AI GPU（H100、B200、GB200）、資料中心 CPU（EPYC／Xeon）、AI ASIC（TPU、Inferentia）、高速網通 ASIC、以及 HBM 整合封裝。ABF 的線寬線距極細、層數高、製程複雜、散熱要求嚴格，良率難提升，一旦層數往上堆，投入成本與風險同步倍增。

ABF 的三階段成長曲線：5G 啟動、GPU 放大、AI 爆發

真正的 ABF 成長，是 2018 年後才全面展開。第一階段是 5G 時代啟動，高頻高速的基地台 ASIC、交換器晶片開始淘汰 BT，改採 ABF，產能首次全面滿載。第二階段是疫情期間 GPU 需求暴衝，遠距工作、資料中心建置加快，加上虛擬貨幣挖礦推升高階 GPU 出貨，ABF 再度進入供不應求，載板廠大幅擴產。但過度擴產也帶來後遺症，當 2022～2023 全球消費性電子降溫、挖礦退潮、伺服器成長放緩時，ABF 反而出現庫存堆積，毛利率下滑，股價重挫，進入第二次長修正。第三階段自 2023 年生成式 AI 崛起開始，重新拉起 ABF需求。AI GPU 面積放大、腳位倍增、堆 HBM、採 Chiplet、多晶粒封裝全部到位，帶來比前兩波更猛烈的 ABF 需求，然而，由於疫情遺留的庫存去化仍在進行，加上 AI 相關營收在 PCB 與 ABF 廠商的比重初期並不算高，因此 ABF 族群雖然握有最扎實的結構性成長，股價啟動時間相當晚。

ABF載板規格提升，記憶體需求暴增下BT載板同步受惠

AI 伺服器的需求不只是比傳統伺服器多幾片板子，而是整體規格直接跳上一個新的台階。隨著 CoWoS、Chiplet、HBM 堆疊等先進封裝快速普及，一顆 AI GPU 所需的 ABF 載板面積，是過去 PC 類載板的十倍以上；層數也從 6～12 層加速推進到 20、30，未來更可能來到 40～50 層。層數越高，製程越複雜，散熱設計越困難，良率更難維持，投入資本自然倍數增加。這些因素共同支撐 ABF 的結構性價值提升，並非靠報價拉動，而是 AI 晶片本身越做越難所帶來的必然結果。

值得注意的是，AI 不僅推升 ABF，也帶動了記憶體需求的同步爆發。AI 模型越大、推論越多，對 HBM、DDR5、GDDR 的需求全面提升，讓記憶體周邊 IC 的封裝需求強勁成長，因此使用 BT 載板的 DRAM、SSD 控制 IC 也一併受惠。在這股記憶體復甦潮中，BT 載板占營收比重高達七成的南電成為最大贏家，股價漲幅自然最為亮眼。

欣興（3037）的地位確立：NVIDIA 新世代 GPU 的台灣唯一 ABF 供應商

2025 年的高階 ABF 市場，已收斂成全球兩大製造體系：日本 Ibiden／Shinko 與台灣欣興（Unimicron）。其中欣興是 NVIDIA 新世代 GPU 的台灣唯一 ABF 供應商，直接站在 AI 算力最核心的供應鏈位置。NVIDIA 的 B100、B200、GB200 GPU 全部需要大面積、高層數的 ABF，而欣興正是這項關鍵封裝材料的核心來源。近期雖然受到玻纖布與 CCL 缺料影響，高階載板出貨節奏略被拖慢，但這屬於材料端的短期瓶頸，隨著材料供應預計在 2026 年第三季逐漸改善，欣興的產能利用率、毛利率與市占率將再次回到向上軌道。

ABF三雄成長週期才剛開始！

ABF 與 BT 在 AI 浪潮下同步受惠。AI 晶片規格持續提升，推動 ABF 在高階封裝領域的長線需求；同時，AI 帶動的記憶體擴產也使 BT 載板維持穩健成長。短期雖受缺料與庫存影響，但待供應鏈逐步緩解後，兩者的成長動能都有望再度升溫，AI 對載板的需求將持續擴大。

本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。