9月1日起，銅箔基板含基材售價調漲20%。
這張漲價函不是南亞今年發出的第一張，事實上從2026年初開始，銅箔、玻纖布、銅箔基板的報價幾乎每個月都在往上調。但這次的幅度特別大，一口氣拉兩成，而且漲價函裡寫得很直白：銅箔、玻纖布、樹脂等原料價格「再持續上漲」，成本「極大幅度上揚」。
關鍵字是「再」。這不是一次性的成本轉嫁，而是連續漲價循環的第N輪。
理解這個漲價邏輯，要從AI伺服器的物理結構講起。
晶片越做越大，PCB跟著升級，CCL首當其衝
大多數人討論AI供應鏈，焦點都放在GPU晶片、伺服器機櫃、散熱模組。但有一個環節經常被忽略：印刷電路板（PCB）。
每一片GPU都需要裝在PCB上面才能運作。AI伺服器用的晶片面積越來越大、運算頻率越來越高、訊號傳輸速度越來越快，這些都直接推升了對PCB基板材料的規格要求。傳統的中低階銅箔基板（CCL）已經無法滿足高頻高速的傳輸需求，終端客戶開始大量採用M6、M8甚至M9等級的高階CCL。
問題在於，高階CCL的產能不是說擴就能擴。上游的電子級玻纖布、低介電損耗（Low Df）銅箔、特殊環氧樹脂，每一項材料都有獨立的產能瓶頸。設備商的交期動輒一到兩年，就算現在下單建廠，短期內也無法補上缺口。
需求爆炸，供給跟不上，結果就是漲價。而且是整條材料鏈一起漲，這就是南亞（1303）現在站的位置。
全球第三大CCL廠，四大事業撐起2,599億營收
南亞是台塑集團四寶之一，2025年營業額2,599億元（不含轉投資的南亞科技）。很多人對南亞的印象還停留在塑膠管、化工原料這些傳統產品，但實際上攤開它的營收結構，電子材料早已是最大的單一事業體，佔營收的46%。化工產品22%、聚酯產品16%、塑膠加工14%，四大事業部各有各的產品線和全球布局。
電子材料這個部門到底在做什麼？答案是：玻璃絲、玻璃布、環氧樹脂、銅箔、銅箔基板，以及印刷電路板。這些名字聽起來不性感，但它們是每一片PCB的核心原料。南亞在這條供應鏈上的佈局是垂直整合的，從最上游的玻纖原料一路做到CCL成品，全球市佔排名第三。
值得注意的是，電子材料的生產基地有57%在大陸、43%在台灣，這跟其他三個事業部以台灣為主的結構不同。大陸基地主要供應當地的PCB廠需求，台灣基地則聚焦高階產品線，包括正在爭取NVIDIA認證的M8、M9級CCL。
利潤率一年翻五倍，電子材料扛起八成獲利
營收佔比46%已經很高了，但真正誇張的是獲利集中度。
攤開南亞各事業部的營業利益結構，電子材料在2Q26貢獻了77.1%的營業利益。而且這個數字其實是「被稀釋過的」，因為其他三個部門在同一季全面轉盈，分母變大了。回頭看前幾季，4Q25電子材料的獲利佔比甚至高達187%，意思是其他部門的虧損全部要靠電子材料一個人扛回來。
但利潤率的變化才是這個故事最核心的數字。
電子材料的營業利益率，2Q25是4.0%，3Q25是3.8%，4Q25跳到7.6%，1Q26再衝到13.1%，到了2Q26已經來到19.9%。一年之內，利潤率從4%翻到將近20%，整整五倍。
這個利潤率的飆升，直接對應的就是CCL漲價循環。當產品供不應求、每個月都在調價，而上游原料成本的漲幅被垂直整合的生產體系部分吸收，利差自然越拉越大。南亞在這波循環中的定價權，從這條利潤率曲線看得一清二楚，半年賺贏過去三年，月營收站穩300億，回到最直觀的財報數字。
南亞2023年全年EPS是0.80元，2024年全年0.42元，2025年全年0.57元。這三年加起來是1.79元。而2026年光是上半年，EPS已經來到5.17元。其中Q1的1.80元就已經超過前三年任何一個完整年度的獲利，Q2再跳到3.37元，季增87%。法說會上總經理的說法是，Q1只是今年的起點。
月營收的趨勢同樣明確。2026年7月營收305.7億元，年增44.53%，是近期的單月新高。從3月開始，每個月的營收都穩定在270億以上，前7月累計1,828億，較去年同期成長將近兩成。
擴建計畫全壓電子材料，方向說明了一切
一家公司把錢花在哪裡，就說明了它認為未來在哪裡。
南亞目前公告的擴建計畫，幾乎全部指向電子材料及半導體相關。離型膜第5套和第6套預計2026年9月投產，產能各增加40%，這是MLCC和PCB製程中不可或缺的耗材。氟系塑膠PFA管材是半導體廠的高純度輸送管線，2028年1月投產，產能從零開始建立。電子級液態CO₂用於半導體清洗製程，2027年3月投產。大陸廠區的銅箔產能則預計擴增39%，對應PCB上游需求。
在傳統的化工和聚酯產品線上，南亞沒有安排大規模擴產。美國廠區的軟質膠布小幅擴建29%，但這更像是既有產線的效率優化。公司的資本配置邏輯很清楚：把資源集中在利潤率最高、成長能見度最強的電子材料。
2Q26還有一個容易被忽略的重點：南亞四大事業部在這一季首度全面獲利。
化工產品的營業利益率從1Q26的負16%翻正到2.1%，聚酯產品從負2.2%轉為正5.3%，塑膠加工穩定維持在9.7%。雖然這三個部門的利潤貢獻加起來還不到電子材料的三分之一，但「全面轉盈」代表的是下行風險的收斂。過去幾年，化工和聚酯的虧損像是一個持續失血的傷口，拖累整體獲利。現在傷口止住了，電子材料賺來的每一塊錢，都能更完整地反映在EPS上面。
法說會上提到，化工部門從3月起利差開始擴大，美國聚酯廠因為當地原料成本優勢加上轉單效應，已經率先轉虧為盈。如果下半年全球景氣沒有出現重大衰退，這四個部門維持全面正數的機率不低。
漲價循環走到哪裡了？
回到這篇文章最核心的問題：CCL的漲價循環，現在到底走到哪個階段？
從供給面看，南亞的環氧樹脂產能滿載，玻纖布和玻纖紗的稼動率在九成上下，銅箔和CCL的產能利用率約八成。高階產品線幾乎沒有餘裕，而新產能的開出需要時間。離型膜新線9月才投產，M8和M9的高階CCL下半年才開始量產放量，要通過NVIDIA的終端驗證最快也要到年底。換句話說，供給端的瓶頸短期內不會消失。
從需求面看，美系四大雲端服務商2026年的資本支出預計超過6,500億美元，年增幅度超過五成。AI伺服器的建置量還在加速，每一台伺服器都需要更多層、更高規格的PCB，對CCL的用量和品質要求只會持續拉高。
供給追不上需求，價格就會繼續往上走。南亞已經連續好幾個月在調漲電子材料報價，9月1日的20%只是最新一輪。這個循環什麼時候會結束？至少在新產能大量開出之前，看不到明顯的反轉訊號。
但也要誠實說，漲價循環不會永遠持續。當擴產的設備到位、新產能開出，供需關係就會重新平衡。南亞的M8、M9能否順利通過驗證並取得大單，以及高階產品佔比能否持續拉升，是決定這波利潤率能不能守住的關鍵變數。
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