聊到台灣科技業被中國挖角竊密這件事，很多人的反應是「這個話題好像沒過去那麼常聽到了，是不是防堵成功了？」
如果你也有這種感覺，先看一組數字：法務部調查局2026年8月5日公布，7月13日至8月4日同步偵辦17家中企來台非法挖角高科技人才案，總計動員逾330人次、搜索64處所、詢問114人次，這是有紀錄以來規模最大的一次同步查緝行動。跟過去幾波比較，這其實已經是2023年以來的第七波同步偵辦行動，完整時間軸整理如下圖：
從圖上可以看出一個很清楚的趨勢：2023到2024年，每一波查獲的家數都穩定維持在8家左右；但從2025年開始，規模明顯放大，一路衝到11家、16家，2026年7-8月這波更創下17家的新高，這不是單一次的偶發行動，是持續加碼的技術竊密戰爭。
手法進化史：從工廠複製，到個人資產化
這場戰爭其實已經打了超過20年，手法一直在升級：
2000年以前：工廠複製時代。亞光、玉晶光、今國光、大立光紛紛赴陸設廠，在當地培育大批光學人才，不少員工離職後把台商整個廠的機台設備、管理模式、文件都複製出去自行創業。當年台灣光學廠自己把工廠開到中國、自己訓練出當地人才，人才流動之後把know-how複製出去，這是結構性的技術外溢，不是單點挖角事件。
2015年前後：假投資、真滲透。這波最經典的案例發生在化合物半導體（GaAs）廠－穩懋（3105）身上：中國科技間諜先假裝有金主要在台灣投資新半導體廠，開出建廠合約要員工簽名，再用每月現金當「薪水」，誘導在職員工把公司內部的薄膜製程參數、工法細節逐步回傳，甚至要求他違規列印更機密的製程資料當面交付。這篇報導直接下標「用400萬偷走台灣75億技術」，手法從單純挖角，進化成先建立信任、再逐步升級要更核心的技術。
2020年至今：系統性組織化滲透。調查局自2020年底成立專案積極掃蕩，發現中企多透過「假台資或假僑外資、真陸資來台設點」、「未經核准私設據點」、「透過人力顧問管理公司虛偽派遣員工」等方式掩飾身分。地緣政治學者陳文甲的觀察一針見血：一次鎖定17家同步展開，代表台灣對科技人才外流已經從個案處理轉為產業防衛，而挖角手法更加隱蔽，顯示中共資金運作已經高度組織化，也更熟悉法規漏洞。
不是只有台灣：亞洲最大案件全紀錄
這場戰爭不是台灣的特例。把亞洲幾個科技護國神山國家的案例攤開來看，會發現中國鎖定的邏輯完全一致：不是針對哪一國，而是針對誰站在關鍵技術節點上。
南韓：量刑比台灣重得多，案件層級也更高
2026年8月，南韓法院對SK海力士一名前員工判處18個月有期徒刑，因為他在2022年任職SK海力士中國辦事處期間，把CMOS影像感測器（CIS）相關機密文件下載、拍照，寫進求職履歷交給一家中國企業。這名員工作案前，曾收到中國華為旗下海思技術有限公司的跳槽提議，同時也曾被指控試圖洩露下一代記憶體技術HBM的「混合鍵合」資料。
但南韓真正的重案發生在三星電子身上：三星電子前高管金某，因涉嫌向中國洩露公司半導體技術，違反《工業技術洩漏防止及保護法》，最終被判處有期徒刑7年，並處以2億韓元罰款，同案另外4名被告分別被判10個月至2年6個月不等徒刑。金某曾任三星電子技術團隊負責人，涉嫌把三星的半導體原子層沉積（ALD）技術數據，用在幫中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）做產品開發，這是中國扶植本土記憶體產業最重要的一塊拼圖，等於是三星自己人把武器直接遞給最大競爭對手。
同一時期，LG Display前職員也被韓國檢方拘留起訴：這名員工在LG Display做OLED業務近20年，2021年跳槽到中國大型顯示器企業後才開始作案，並串通仍在職的LG Display員工，竊取大型OLED量產技術——這種「先跳槽、再回頭策反舊同事」的模式，比單純自己帶走資料更難防範。
把台灣跟南韓的量刑攤開來對比，落差非常明顯：台灣目前絕大多數案件走的是行政調查路線，公司被查獲後多半是撤照、限制入境或交保候傳，個人竊密案即使起訴，量刑上限多落在1到10年，且經常適用緩刑；南韓這邊，三星前高管一案直接判到7年徒刑、2億韓元罰款，沒有緩刑空間，其餘共犯也都是10個月到2年6個月的實質徒刑。同樣是「洩露半導體核心技術給中國」這個犯罪類型，南韓法院給的實際刑度，比台灣目前的量刑水準重上不只一個檔次，這代表兩國司法系統對這類案件的嚇阻力道，存在明顯落差。
日本：案件數量少，但抓到的都是「養」了很久的雙面人
2018年，日本國家研究機構「產業技術總合研究所」的高級研究員權恆道，把自己研究的氟化合物合成技術數據，透過電子郵件洩露給一家中國企業，2025年2月東京地方法院判他有期徒刑2年6個月、緩刑4年，並處200萬日圓罰金——這個實際量刑，遠低於日本《不正競爭防止法》10年以下有期徒刑的法定上限，跟台灣、南韓一樣，都有「法定刑度看似不低、實際量刑卻經常從輕」的現象。真正驚人的細節在後面：這名研究員是中國「國防七校」出身，在職期間還兼任北京理工大學教授、以及10家中國企業的董事，不是單次犯案臨時起意，是長期身兼兩邊角色的結構性滲透，等於在日本頂尖研究機構裡「潛伏」了整個職業生涯。
荷蘭ASML被同一家中國公司反覆鎖定，堪稱這場戰爭裡最誇張的案例
如果要選一個故事性最強的案例，非荷蘭ASML莫屬。網路上流傳「中國拆解ASML設備裝不回去、反過來求救」的說法查無實據，屬於都市傳說等級；但真正有法院判決、有具體案號的案例，比那個故事還誇張，而且是連續三次踩到同一個坑：
2019年，ASML控告一家名為XTAL的公司竊取商業機密，加州高等法院最終判令XTAL賠償ASML8.45億美元。但判賠之後故事沒有結束——2021年ASML又發現，XTAL背後的中國母公司「東方晶源微電子」，旗下關聯公司竟然還在中國繼續銷售疑似侵犯ASML智慧財產權的產品，ASML被迫要求部分客戶暫停與東方晶源的業務往來，並通報中國政府。判賠了照樣繼續賣，這個囂張程度堪稱業界之最。
2023年，ASML揭露一名在中國部門任職的員工，在過去幾個月內竊取技術資訊，荷蘭與美國當局已接獲通報。事件曝光的時間點很微妙，剛好就在荷蘭與日本同意限制向中國出口部分先進晶片製造設備的同一時期。
2024年12月，最誇張的一次發生了。一名43歲俄羅斯籍工程師被控從ASML竊取包含晶片製程手冊在內的多份機密文件，案件在鹿特丹法院審理，被控多項違反制裁法規，遭荷蘭政府處以20年入境禁令。庭審記錄顯示，這名工程師被控竊取ASML關鍵軟體全部200萬行原始碼，並把部分內容分享給東方晶源——沒錯，就是上面那家2019年已經被判賠8.45億美元、還在中國繼續賣侵權產品的同一家公司——以及美國一家關聯公司的員工。
三案疊在一起看，會發現一個諷刺的循環：同一家中國關聯公司被美國法院判賠天價之後照樣繼續營運，接著又冒出新的內鬼把整套原始碼送過去。這不是單一竊密事件，是同一個目標被反覆鎖定、反覆得手的長期滲透，每一筆都有法院判決或官方揭露當佐證。
回到人才競價這條線：不是所有跨國流動都是竊密
值得區分的是，並非所有跨國人才流動都屬於這種違法竊密。美國英特爾在亞利桑那州挖角台積電資深工程師，是純粹的市場競價：開高薪、正常跳槽，不涉及偷技術文件，這是合法的人才爭奪戰，跟中國那套「假投資、真挖角」或ASML案例裡「內鬼偷原始碼」的違法模式，是完全不同層級的事。
台積電海外設廠＝技術外流？
聊完中國、南韓、日本、荷蘭這些「被偷」的案例，剛好可以順便處理另一個常被誤解、方向相反的話題：台積電到美國、日本設廠，是不是代表核心技術要外流了？這個擔憂這幾年幾乎每次台積電法說會都會被提起，但實際攤開製程規劃跟政府管制機制來看，這個說法確實被誇大了。
先看台積電目前的實際進度：2026年台灣本土已經量產2奈米製程，下半年緊接著要量產更先進的A16（1.6奈米等級）製程，正式邁入「埃米時代」；反觀美國亞利桑那州廠，目前主力仍在4奈米量產、3奈米即將上線，2奈米與A16要等到2027年才會導入。原本台美兩地的先進製程時間差要更大，但由於台積電推進速度超乎預期，加上客戶需求急迫，這個時間差才被壓縮到大約一年左右。
再看政府的制度性防火牆：N-2規則
國科會已經公開說明，政府訂有「國家核心關鍵技術」清單，凡屬清單內的關鍵技術，相關參與人員都要納入管制，經濟部也會依此限制產品與技術出口。具體的規則是「N-2」：台積電海外廠只能取得比台灣本土最先進製程落後兩個世代的技術。舉例來說，等到台積電在台灣量產到1.4奈米或1.2奈米的時候，才會放行1.6奈米這個世代移到海外，換句話說，海外廠永遠只能追著台灣的車尾燈跑，而且中間刻意保留兩個世代的安全距離。
挖角案之外，台灣也陷人才荒！
除了外部的挖角竊密威脅，台灣半導體產業其實正同時面對另一個更根本的問題：人才供給本身就在斷崖式萎縮。內政部最新統計顯示，2025年全年新生兒數僅10萬7,812人，較2024年的13萬4,856人一口氣少了2萬7,044人，年減幅達20%，是台灣連續第10年出生數下降；更慘的是2026年上半年，新生兒總數只剩4萬6,344人，比去年同期的5萬5,375人再減少9,031人，年減幅約16.3%，其中2月單月出生數更是史上首次跌破7,000人，創下單月新低。照這個速度推算，2026全年新生兒數很可能正式跌破10萬人大關。與此同時，半導體、AI伺服器、電動車這些高科技產業卻正處於擴張高峰，台積電2026年光是在台灣就要招募約8千名新進人才，碩士新進工程師平均整體年薪喊到220萬元；ASML台灣也預計招募超過600名菁英。人才需求端持續加碼，供給端卻用比預期更快的速度崩落，兩條曲線一個往上噴、一個往下探底，缺口拉開的速度比想像中更快。
更棘手的是，這波人才荒不只是「量」的問題，還牽涉到「質」的錯位：業界現在最急缺的已經不只是傳統的製程或研發工程師，而是能跨界整合類比設計、數位設計、AI加速運算、甚至ESG永續分析的複合型人才，但學校端的教育與培訓體系，產出速度明顯跟不上產業實際需求的變化速度。半導體、面板、電動車這些高薪產業磁吸效應太強，還進一步掏空傳統製造業的人力庫，讓缺工壓力從科技業外溢到整個製造業供應鏈。
把這個背景放回挖角竊密這個主題來看，會發現兩件事其實是同一枚硬幣的兩面：中國鎖定台灣人才下手，搶的是「本來就已經供不應求」的稀缺資源；而台灣自己内部的少子化與人才結構失衡，則讓這個資源變得更加稀缺、更容易被高薪利誘動搖。外有敵人挖角，內有人才荒，這才是台灣半導體產業現在真正腹背受敵的處境。
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