晶圓測試板廠中華精測( 6510 )2018年第二季成績單，單季每股淨利6.28元，合計今年上半年每股淨利11.36元。展望後續，公司提到，依舊抱持審慎樂觀的看法，也將在近日展示自家新推出的All In House之AP、LPDDR4記憶體與ASIC探針卡，並宣布進LPDDR4探針卡市場。
精測第二季合併營收8.9億元，創歷年同期新高，季增19.8%、年增5.8%，毛利率55.5%、營益率29.5%、每股淨利6.28元。2018年上半年合併營收16.3億元，毛利率55.5%、營益率28.8%、每股淨利11.36元。
隨著AI應用技術的成熟與5G行動通訊商轉時程的確定，精測身為全球手機應用處理器(AP)晶圓與晶片測試板廠商，也積極布局AI、5G新商機，而精測觀察AI、5G的發展趨勢，將引爆AP、記憶體(Memory)、特殊應用晶片(ASIC)、射頻晶片(RFIC)、電源管理晶片(PMIC)等產品的驅動放量成長。
此外，精測也將在近日展示All In House之AP、LPDDR4記憶體與ASIC探針卡，宣示跨出AP領域的決心。總經理黃水可表示，手機市場需求與半導體製程的演進，強勁驅使5G AP晶片的複雜性與整合度躍升，因此，測試所需之探針卡接腳數(pin count)也日益關鍵；精測已備妥高達4萬pin count探針卡的產品與技術。
隨著萬物聯網IOT產業蓬勃的發展，所需之LPDDR記憶體與日俱增，其低功耗、高速傳輸的特性，對板子的電性要求更加嚴格，精測憑成為全球少數可提供LPDDR4高端測試的探針卡供應商。
另一方面，人工智慧及區塊鏈技術應用所衍生的商機，將帶動更多ASIC需求，精測All in House、一條龍、深度客製化、快速反應的營運模式，可以滿足ASIC客戶因應高度市場變動的急單需求，更早推出新產品，取得市場，因而成為ASIC客戶評估探針卡廠商的首選。此外，除了AP、Memory及ASIC，精測也陸續與多家客戶合作，可望取得RFIC、PMIC等其它應用領域探針卡商機。
精測進軍DRAM記憶體產業，記憶體測試卡最快在第四季可望小量交貨並貢獻業績，且明年將可放量；而展望下半年，預期第三季營收將較上季和去年同期成長，為今年的營運高峰。
展望下半年營運，黃水可指出，目前不論蘋果或非蘋陣營旗艦手機機種的AP訂單都由精測負責，下半年因蘋果和非蘋手機均開始進入出貨旺季，預期第三季可望維持成長趨勢，營收將較上季和去年同期成長，且將是今年的營運高峰，但受主要客戶生產線進度影響，第三季成長幅度還需要觀察，且將有部分訂單遞延到第四季。法人則預估，精測第三季營收將可望創下新高紀錄。
關於LPDDR4和DDR4記憶體測試，黃水可表示，切入記憶體測試的主要目的為分散產品風險，在記憶體測試也已有相關技術；目前精測的記憶體測試卡正在驗證，預期最快在第四季可望小量交貨並貢獻業績，而明年則可望放量。
至於5G晶片測試部分，黃水可表示，5G產業也將是未來趨勢之一，精測與全球主要廠商持續接洽中，預期明年5G測試可望進入小量工程驗證階段，2020年5G將小型區域商轉，但真正的量能要到2021年至2022年間才會明顯展現，應用的領域則包括基地台、交換機、手機晶片等
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