元大投顧個股報告-景碩(3189)

3189景碩

基地台和智慧型手機晶片載板訂單急增

結論與建議：

第二季營收可望大幅成長二成，維持買進評等：景碩為全球第一大手機用覆晶載板FC CSP供應商，第二季受到1)、大陸電信業者開始向內陸興建3G基地台，對於基地台晶片用載板訂單成長五成，2)、美系客戶持續回補庫存，智慧型手機晶片用覆晶載板訂單成長四成，預期第二季營收成長二成以上、獲利成長五成以上。另外政府通過 2010年所得稅率由20%調降至17%，投顧小幅調高景碩獲利預估至5.80元或2%，維持買進評等，參考景碩本益比區間在8~18倍，目標價90元或15.5倍。

內容：

(1)基地台和手機載板帶動第二季營收成長二成以上：第一季基地台載板營收貢獻5.9億，大陸電信業者第二季向內陸興建3G基地台，對於相關載板需求大幅成長，預估第二季營收貢獻9.1億，季成長54%，因為訂單量急增，四月份大幅調整生產線配置，導致良率明顯下滑，五月份已逐漸回到正常水準。另外美系手機晶片客戶訂單回籠、多家手機品牌大廠第二季推出新款智慧型手機，和晶圓代工廠產能吃緊狀況得到舒解，高階手機晶片用的覆晶載板訂單大增至4.0億或季成長50%。由於基地台和高階手機覆晶載板為毛利率最高的二個產品項目，預估占營收比重由第一季40%增加到第二季50%，也將帶動第二季毛利率走高。投顧預估第二季營收36.3億，季成長23%、稅後盈餘6.8億，季成長51%、每股稅後盈餘1.51元。

(2)手機產品第二季大幅成長，第三季展望持續向上：投顧近期拜訪多家手機硬板和軟板供應商，手機客戶第二季需求沒有出現大幅度的變化。雖然目前訂單能見度僅有四個星期，不過多家手機品牌業者在第二季推出新機種和即將進入美歐銷售旺季，認為第三季手機相關零組件需求持續向上。

(3)規劃2010年底合併百碩，新增後續成長動能：景碩生產的覆晶載板，用於智慧型手機晶片的封裝製程，近年營運可望受惠於智慧型手機高度成長。為了維持未來營運成長動能，將在年底合併百碩，百碩09年營收55億、營利率4%，獲利能力和中型PCB廠商相近，預估10年營收70億，將是景碩一個穩定的獲利來源。投顧預估10年營收138.3億，成長25%、稅後盈餘25.9億，成長35%，每股盈餘5.80元，調高2%。

本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。