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電金雙主流台積電、中信金衝鋒,欣興強攻,外資爆買群創,華通陷震盪,下周盤勢重點!

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台股在 AI 浪潮帶動下,由台積電等權值四天王領軍衝上 35579 點新高。資金同步流向封測、PCB 材料、矽光子及散熱族群;金融股呈現「銀行強、壽險弱」,傳產則以海運較穩健。市場正關注三月營收與邊緣運算補漲機會。


AI盛世點火,權值四天王齊攻高

本周台積電盤中最高衝上2025元,加權指數最高攻上35579點,權值四天王台積電(2330)、鴻海(2317)、台達電(2308)與聯發科(2454)同步走高,半導體產業全面噴發!封測族群日月光投控(3711)、矽格(6257)表現也相當強勢,在AI浪潮帶動下「賣鏟子的最賺」,不論是晶圓代工、AI伺服器代工、電源管理、IC設計,都屬於AI基礎建設供應鏈的一環,市場訂單源源不絕下,股價持續衝高,只要AI資本支出不減,就成為指數最強推手。

銀行強壽險弱,金控資金重分配,證券股蓄勢待發

本周金融族群呈現明顯分化格局,銀行股明顯強於壽險股,元大金(2885)與凱基金(2883)走勢剽悍,中信金(2891)同步衝高,顯示資金偏好利差穩定與現金流穩健的銀行體系,在成交量放大的環境下,證券類股具備補漲條件,統一證(2855)與宏遠證(6015)已有資金卡位跡象,若大盤維持高檔震盪並伴隨高周轉率,證券股可望成為金控內部輪動的下一棒,不過整體而言金融股仍偏向跟漲架構,主流地位仍掌握在科技權值族群手中。

PCB材料潮再起,ABF與銅箔基板齊揚,但價量背離藏風險

隨著AI伺服器與高階運算需求提升,玻纖布缺料下,台玻(1802)、富喬(1815)、南亞(1303)同步走高!PCB也全面調漲,ABF載板大廠欣興(3037)直衝484元,銅箔基板龍頭台光電(2383)來到2500元高檔區間,PCB廠華通(2313)亦一度衝至231元,族群氣勢強勁,顯示市場對高階板材需求成長具高度信心,不過華通(2313)在價量背離下回測200元整數大關。

鈣鈦礦題材續強,聯合再生最強勢

第三代太陽能-鈣鈦礦族群本周再度發威,聯合再生(3576)、碩禾(3691)與元晶(6443)週五同步攻上漲停,資金明顯鎖定新世代太陽能技術概念股,但從技術面觀察,僅聯合再生(3576)成功突破前高形成完整多頭結構,碩禾(3691)與元晶(6443)仍偏向箱型區間內的震盪整理,鈣鈦礦技術距離大規模商轉仍待時間驗證,後續若無實質訂單與產能落地支撐,波動幅度恐將擴大。

矽光子與散熱雙主軸狂飆,AI高速傳輸與溫控需求全面升溫

矽光子族群本周呈現噴發態勢,波若威(3163)最為剽悍,眾達-KY(4977)、聯鈞(3450)與華星光(4979)交易熱度全面飆升,市場押注高速傳輸世代來臨,光通訊成為AI資料中心不可或缺的一環,同步帶動散熱族群需求續旺,富世達(6805)、雙鴻(3324)與奇鋐(3017)輪流創高,只要AI算力需求持續提高,相關供應鏈仍具輪動空間,但漲幅已大的個股須提防高檔換手壓力。

傳產輪動短暫點火,海運續強,統一成逆風焦點

傳產族群本周呈現輪流點火格局,台塑(1301)、南亞(1303)、台化(1326)、台塑化(6505)等台塑四寶,台泥(1101)、中鋼(2002)以及造紙類股皆有資金短暫進駐,但多數僅一日行情,顯示資金仍以短線操作為主,未形成主流趨勢,海運股如長榮(2603)、陽明(2609)、萬海(2615)則延續多頭氣勢,成為傳產中少數結構完整族群,相較之下食品龍頭統一(1216)在大盤強勢氛圍下逆勢下挫,避險需求退場導致資金撤離防禦型標的,成為本周最弱勢焦點,整體盤勢仍由AI核心供應鏈主導,非主流族群多頭力道偏弱。

多頭有望延續,類股健康輪動尋找接棒者

在成交量破兆,電金雙主流架構下,下周多頭仍有望延續,電子權值穩盤、金融撐盤,使多方結構完整,本周多檔個股輪動表現明顯,只要量能維持高檔水準,指數即便震盪仍屬強勢整理格局。不過隨著三月營收將陸續公布,近期因缺料帶動的PCB漲價潮能否反映在實際營收仍存在變數,尤其二月受春節假期影響、出貨量能不足,營收數字可能偏向平淡,若與市場預期出現落差,短線股價恐出現震盪。

另一方面,OpenClaw的出現象徵AI邊緣運算導入進程加快,產業應用將從雲端延伸至終端設備,資金有機會轉向尚未全面反映AI題材的落後股,形成接棒行情。華碩(2357)與神基(3005)具備邊緣運算潛在受惠題材,同時兼具高殖利率優勢,在高基期AI權值震盪之際,較有機會吸引資金卡位補漲,整體而言盤勢維持多頭格局。

本文內容僅供參考,無任何買賣建議,投資人應謹慎評估,風險自負。

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