記憶體再度「開趴」！南亞科（2408）強勢攻上 120 元，華邦電（2344）也衝破 50.9 元，威剛（3260）更一舉突破 200 元大關，以 205 元作收。在AI運算需求暴增，讓三星、SK海力士、美光等記憶體大廠全力生產高頻寬記憶體（HBM），排擠了手機與PC使用的DRAM，供應吃緊帶動報價上升，手機價格上升，恐降中、低階手機買氣。
對聯發科而言，雖然手機出貨可能因此短期受壓，但AI 正重塑整個半導體產業結構，聯發科與 Google 深度合作，在生成式 AI 帶動的晶片需求如同「AI 基礎建設」，一旦雲端端完成建置，AI 將快速下沉至邊緣裝置，而這正是聯發科的強項所在。聯發科總經理陳冠州指出，生成式 AI 正快速推動半導體技術演進，未來兩三年，AI 將從雲端下沉到邊緣端，進入每一部智慧型手機。他表示：「目前雖已有許多 AI 功能導入手機，但那還不是最終型態，未來的 AI 手機將徹底顛覆使用者體驗，跳脫蘋果十多年前所定義的操作模式。」，天璣系列晶片雖以高階手機為主，但應用範圍正延伸至 IoT、POS 系統與車用座艙 等新領域，聯發科將於本週五（10 月 31 日）召開法人說明會，市場焦點集中在 手機晶片與 AI客製化晶片（ASIC） 業務進展情況與成長藍圖。
營運結構：智慧終端與行動晶片雙主軸
截至2025年第二季，聯發科產品營收比重如下：
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手機晶片：約52%（包含智慧型手機與平板）
旗艦晶片：天璣9400帶動成長，已導入 OPPO、vivo、Redmi 等品牌，於9月22日正式發表的天璣9500旗艦晶片。 -
智慧終端產品：約43%（涵蓋Wi-Fi、IoT、NB-IoT、藍牙、STB、TV等）
相關產品：平板、Chromebook、AI PC、NVIDIA DGX Spark（GB10）等產品。 -
電源管理IC：約6%
聯發科的轉機：從晶片商到AI解決方案夥伴
1. Google ASIC合作成形
外資報告指出，Google委託聯發科開發的AI ASIC晶片已完成最終設計（tape-out），預計2026年底量產，2027年貢獻營收。這是聯發科正式跨入AI伺服器與資料中心領域的重要突破，可望帶動ASIC專案接單效應，擴大AI客製化市場份額。
2. 與輝達共創AI PC晶片
在PC領域，聯發科與輝達（NVIDIA）共同開發 GB10 Grace Blackwell超級晶片，用於全球最小AI超級電腦DGX Spark。這是台灣晶片設計史上第一次「與輝達共同設計高端產品」的案例。輝達執行長黃仁勳盛讚：「把兩家技術結合成功的機率極低，但我們做到了！」聯發科將從手機市場延伸至AI PC與邊緣運算應用，正逐步踏入AI版圖。
3. 邊緣AI與車用晶片的新戰場
執行長蔡力行在2025年Computex以「AI for everyone」為題，明確指出聯發科將成為「從雲端到邊緣」的AI運算推手。聯發科的策略是讓AI不再侷限於雲端巨頭，而是深入每一個終端裝置：手機、電視、汽車、智慧音箱等。
技術升級：2奈米製程與先進封裝
聯發科預計今年9月26日宣布，完成台積電2奈米製程晶片設計定案（Tape-out）的公司之一，預計2026年底正式量產上市。此外，持續推進 SerDes（串行器/解串器）技術，已完成 $224\text{G}$ 單通道速率的商用驗證，並積極自研 $448\text{G}$ 高速互連技術。在當前 AI 算力基礎設施爆發性增長趨勢下，SerDes 是決定 AI 晶片叢集與資料中心交換機數據傳輸效率的核心技術。
聯發科的AI時代：從晶片製造到系統智慧
雖受原物料與代工成本上升，使聯發科（2454）面臨前成本挑戰，加上 ASIC 訂單晶片專案，傳出該專案設計進度略有延後，導致多家外資下修聯發科目標價與評等，使近期股價表現偏弱，使股價短線承壓、然而，市場雜音並不改變中長期結構。AI ASIC 為聯發科開啟「從終端走向雲端」的關鍵通道，與 Google、NVIDIA 的雙重合作象徵其技術躋身國際一線陣營，即使進程延後 AI仍將為聯發科帶來成長動能。
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