近期市場熱議 Nvidia B300 HGX 是否減少均熱片使用，這一變化直接影響了健策 (3653)的股價。健策作為 AI 伺服器散熱領導廠商，2024 年股價從 700 元飆升至 1600 元，主要受惠於 Nvidia B200 / GB200 採用全尺寸均熱片，帶動 ASP (平均售價) 4 倍成長以上，推動股價與本益比 (P/E) 顯著提升，本益比來到60倍附近。
然而，市場最新趨勢顯示 Nvidia 可能減少均熱片使用，轉向液態金屬 (TIM) 散熱技術，這可能影響健策未來的成長動能。此外，網傳一詮 (2486) 開發的金屬熱介面材料 (Metal TIM)，可能搶占健策市場，使健策股價出現疑慮，導致股價一度修正到最低1120元，但在健策表示今年半導體均熱片、水冷模組及伺服器ILM扣件都會較去年成長，今年營運可望較去年強勁成長後，股價開始止跌回穩，今日(2/12)一度站回1300元，究竟散熱趨勢現在是什麼？讓我們來一探究竟。
市場傳言輝達B300 HGX 可能減少均熱片使用，導致健策股價重挫!
Nvidia 可能逐步減少均熱片使用
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B300 HGX 可能不再採用均熱片，而改回 Lidless + Stiffener 設計
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Lidless (無蓋設計) 指的是去除傳統的 IHS (Integrated Heat Spreader，整合式散熱蓋)，讓散熱器直接接觸晶片核心 (Die)，減少散熱層數，提高散熱效率。這樣可以降低熱阻，使冷卻方案 (如：液態金屬 TIM 或 Cold Plate) 能夠更有效地導熱。
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Stiffener（加固框）則是一種金屬支架，主要用於支撐晶片封裝，防止基板變形，並確保散熱模組與晶片的穩定接觸。Stiffener 雖然不具備均熱片的均溫效果，但能提升冷卻系統的接觸穩定性。
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這樣的變化來自於無均熱片設計 (Lidless) + Cold Plate 或 3DVC，能提供 更好的散熱效果，而且對於 Nvidia 來說，這是一種更低成本 (cost-down) 的方案。
液態金屬 (TIM) 成為 AI GPU 新的散熱技術
除了 Nvidia 可能減少均熱片使用 之外，最新的 RTX 5090 FE 採用液態金屬 (TIM) 散熱 也成為另一大趨勢，這可能對未來 AI GPU 造成進一步影響。
液態金屬 (TIM) 的優勢
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導熱係數高達 73 W/m·K，遠高於 一般矽脂 (~11 W/m·K)，提供更好的散熱效果。
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能填充更小的縫隙，提高熱傳導效率。
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耐用性強，不像矽脂會隨時間固化或流失。
液態金屬 (TIM) 的風險
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導電性高，不慎洩漏可能導致短路。
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可能對部分金屬 (如鋁) 產生腐蝕作用，需搭配適合的基材。
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成本較高，需要更嚴格的塗覆與防護工序。
目前，液態金屬主要應用於 消費級顯示卡 (RTX 5090 FE)，但 AI 伺服器 (B300 HGX) 是否全面跟進仍是"市場推測"。市場關注液態金屬在 HPC (高效能運算) 領域 的應用潛力，這可能進一步影響均熱片的市場需求，此外液態金屬雙鴻(3324)、奇鋐(3017)均有跨足，可望成為潛在受惠股。
健策技術型態來看
雖健策技術型態上出現將近半年的頭部型態，但低檔承接力道相當強勁，日均量能遠超過去高檔日均量，且短線已打出短底，使股價有望站回前盤整區間，但要站穩仍需較長時間。
長期來看，液態金屬 (TIM) 是否會對健策的出貨量產生影響仍需觀察，雖然網路實測顯示液態金屬能提升散熱效率，但其能否成為 AI 伺服器 GPU 的標準散熱方案 仍需時間驗證。目前市場的關鍵問題 不在於液態金屬取代均熱片，而是 AI 伺服器市場的成長動能開始趨緩，這將影響健策未來的營收增長。過去，散熱片技術的發展帶動健策擁有超高本益比，但目前股價仍高達 50 倍 P/E，投資人須審慎評估 AI 伺服器出貨放緩帶來的成長壓力，股價長期可能承壓。此外，隨著 AI 需求增長趨於平穩，下半年後伺服器出貨可能放緩，進一步影響健策股價無法持續維持高本益比。這些因素都將影響健策的未來發展，投資人應密切關注 輝達產品策略、AI 伺服器市場變化及散熱技術發展，來評估健策是否仍值得長期投資。
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
