業界解讀，台積電攜手海力士對抗三星，可望加速爭取到蘋果行動處理器的晶片代工訂單。
台積電為鞏固龍頭地位，近年擴大資本支出，取得先進製程技術的領先，日前與英特爾、三星共同出資參與微影設備大廠艾司摩爾（ASML）18吋晶圓與深紫外光（EUV）開發計畫，昨天宣布與海力士、益華、明導等生態夥伴推出新世代的CoWoS測試晶片。
台積電事長張忠謀曾表示，CoWoS對於營收產生明顯貢獻，將在20奈米製程世代之後，約落在2013年初。台積電昨天指出，CoWoS已步入試產階段，進度符合公司規劃的技術藍圖。 台積電昨天股價上漲0.8元，以86.3元作收。
CoWoS的英文全名是Chip On Wafer On Substrate，是台積電去年底推出的新商業模式，主要意義是把邏輯晶片加入DRAM封裝在基板上，強調3D IC的整合，除了可程式邏輯大廠阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）、高通有意採用外，也被外界視為是台積電爭取蘋果訂單的祕密武器。
資料來源：yahoo
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
