綜觀市場呈現高檔震盪黑K並伴隨大量，看似符合了季底投信作帳將結束的行情尾聲的特徵，9/19 就出現6196億的天量黑K，然而盤中創下25864點歷史新高，能不斷創新高就是多方的表態，任何的盤中拉回都會是下次再衝高的另一個低點。
投資操作所重視是先學會不看漲說漲看跌說跌，股市漲漲跌跌中一定會有趨勢，而趨勢不會騙人，不然就不會有需要學習技術分析必要，目前這種行情已說過多次，是一種高檔震盪盤，拉回不是回檔，但容易在搶短線中追高殺低受傷。
從下方投本比中 抓出幾檔來分析一二
如第1檔 2344 華邦電-- 股價還創新高來到34.3 元，產業面上缺貨效應加持，
全球記憶體產業正進入結構性升級，高頻寬記憶體（HBM）、3D DRAM與客製化記憶體三大技術路線，在AI、高效能運算與邊緣運算需求推動下，將成為未來數年產業焦點。
如第2檔 6510 精測-- 股價還創新高來到1605 元，產業面上AI晶片測試題材發酵，法人還在籌碼積極回補，
晶圓測試卡、IC測試板，深耕半導體測試介面領域，受惠AI、高效能運算（HPC）及手機AP處理器需求成長，營收連續創新高。
如第3檔 2481 強茂- 股價還創新高來到81.2元，產業面上由於AI伺服器逐步放量，強茂成功切入雲端服務供應商（CSP）ASIC伺服器供應鏈，法人看好該領域對強茂2026年營收貢獻將較今年翻倍成長。
(投信幾乎都放重心 沒有離開場中)--所以說第3季投信作帳將結束了，是太膚淺了一點。