兆豐國際投顧將於明 (30) 日舉辦 2023 年投資展望會，兆豐投顧認為，衝擊台股的利空因素可望在明年第一季達高峰，上半年處於盤整走勢，而下半年進入傳統旺季後，需求回溫，加上美元轉弱也有助資金回流新興市場，屆時台股盤底完成，向上突破走高可期，最高上看 16100 點。

展望 2023 年，兆豐投顧認為，明年上半年仍將持續面臨高通膨環境帶來的各種負面影響，但已近尾聲，加上聯準會升息步調預期在第一季起大幅放緩，許多衝擊台股的利空因素，可望在第一季觸及高峰。

而第二季因屬傳統淡季，需求仍偏弱，基本面乏善可陳，因此，台股以盤底走勢居多。

進入下半年後，隨著庫存調整完成、通膨持續降溫，聯準會也有望停止升息，且經過 2020-2022 年異常的大幅波動後，經濟和產業將回歸正常循環，因此，傳統旺季需求回溫可期，加上美元利多結束走弱，資金回流新興市場，有利推升台股盤底完成，向上突破走高。

依兆豐投顧預估，明年整體上市櫃企業獲利將較今年衰退約 16%，且呈現上半年低、下半年高的走向。

對於明年電子業展望，看好半導體廠供應鏈將加快復甦，而傳產族群則建議聚焦塑化、鋼鐵、散裝航運以及生技等。

兆豐投顧說明，電子產業展望上，除 PC 外，其餘消費性電子庫存調整邁入尾聲，預料明年上半年落底。

其中，半導體長期仍將隨電動車、消費性產品矽含量增加帶動產業成長，同時，中國的海外客戶具有轉單誘因，也將加快台灣半導體廠供應鏈復甦。

兆豐投顧進一步指出，進入先進製程時代後，通用 IC 的選項較少，不能滿足雲端運算、自動駕駛、AR/VR 等業者對晶片效能的需求，因此創造 ASIC 市場的商機，預期未來 3 年 ASIC 產值的增速將高於整體半導體產業。

而產品規格升級，是半導體產業長線的動能，Wi-Fi、Ethernet、PON 等通訊規格持續升級，挹注網通 IC 產值提升，新世代 Wi-Fi 7 預計將於 2023 年亮相。

此外，明年第一季 Intel 和 AMD 伺服器新平台有望開始放量出貨，在新規格帶動下，兆豐投顧提到，連接器、散熱和 PCB 等零組件供應鏈雨露均霑。

對於 2023 年傳統產業展望，兆豐投顧預料產業景氣將於第一季到第二季間落底，且股價經過今年的大幅修正後，評價已回落至歷史區間的下緣，預期下半年產業景氣將隨總體經濟反彈而回溫，看好產業有塑化、鋼鐵、散裝航運和生技。

資料來源：鉅亨網2022/11/29 18:28

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