今天的台股市場變化，如果只看一分鐘，請記住這些重點：
- 3 月最後一天，在還看不到美伊終戰的不確定性，以及季底作帳行情，加權指數開低續跌約 795 點，收在 31722 點，成交量放大至近 8000 億。外資現貨賣超 807 億，續賣 0050 超過 10 萬張，00919 約 3.4 萬。累計三月份外資賣超台股約 9682 億，台積電約 46.3 萬張。融資大減 109 億，是 2/6 以來新高，減最多的全是熱門題材：力積電 1.3 萬張，南亞科、旺宏、華邦電約在六七千張，群創也在六千張左右。
- 晚間隨著伊朗與川普都鬆口可能結束戰爭與撤軍，美股主要指數回溫，台積電ADR 也反彈近 7%，台指期夜盤反彈 1130 點 。加權指數開盤更是由季線反彈約 1450 點，一舉收復月線，站回 33000 關卡。不過主要是由台積電反彈逾 5%，貢獻加權指數約 738 點，大盤扣除台積電漲幅略弱。 上漲家數近 1700 檔，漲停家數 53 檔，紅黑K 比則是 9:7，留心個股是真正樂觀，或只是在連假前開高脫手。
以上市成交值來看，今天的反彈對於本週跌深的南亞科、聯發科與穩懋來說，都還只是反彈的考驗，用以觀察買氣是否還能續力。反而如華邦電、群聯與旺矽，則是已收復當週跌幅。
光是上市櫃上的記憶體題材，就可以看到反彈力道強弱不同。而在昨天大跌日，卻是外資法人買超最多的個股，達 2.5 萬張的力積電則也十分醒目。力積電本身就可說是不斷轉型重生的傳奇，從記憶體轉到成熟製程，又因為記憶體受到市場注目。近期出售銅鑼廠予美光，可想像今年非常態的收益就會大幅躍升。
對力積電另外的收穫，則是換取美光HBM封裝合作與先進DRAM技術支援，強化未來競爭力。同時積極布局3D AI代工，目標未來營收占比達20%，並將產線轉向特殊應用，避開成熟製程紅海競爭。 作為全球少數同時具備「記憶體＋邏輯晶片」能力的代工廠，記憶體（HBM）、邏輯晶片（AI運算）與先進封裝（3D堆疊），三者正逐步整合，並具有「供應鏈戰略意義」。
力積電 2025 年營收達 467 億元，年成長 4%。邏輯代工、記憶體代工及先進封裝對全年營收的貢獻分別為 61%、37% 和 2%。邏輯代工中，電源管理及功率元件佔比由前一年的 28% 升高至 36%，先進封裝營收比重也由 0.2% 成長至 2%，然因銅鑼新廠仍遠未能達經濟規模，導致公司去年度稅後虧損新台幣 78 億元，2025 年全年 EPS 虧損 1.86 元，較 2024 年擴大。
以一整年線圖來看，近期力積電在 75 左右無法再突破，3/27 跌破季線還兼打 M 頭成行，即使昨天有外資買超加持，股價還在相當弱勢，目前由高檔回檔近三成，技術指標KD 續跌 與 MACD 綠柱體仍放大。仍需注意抄底可能還有更底，在站回 5 日線前，都還有接刀的可能性。
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