ABF是由Intel 主導研發的材料，專用於高階載板的生產。ABF載板由於其線路細密和高集成度的特性，使其適用於高腳數及高速傳輸的IC，常見於CPU、GPU以及晶片組等大型高端晶片的應用。隨著資訊傳輸速度的提升和技術的突破，對高效能運算的需求增加，ABF載板需求開始成長，而現在又渴望受到AI激勵，未來市場潛力巨大。
ABF載板的技術進步及其在AI應用中的關鍵作用：
技術進步與AI應用的擴展：ABF載板因能支持高密度的電路設計，而被廣泛應用於如FCCSP、FCBGA等先進的半導體封裝技術。隨著AI和機器學習算法對高計算能力的需求日益增加，對高性能處理器和記憶體的需求也隨之增長。這些高性能元件需依賴ABF載板來達到所需的封裝效果，確保速度和效率。
供需動態的變化：如：景碩和欣興成功打入輝達GB200供應鏈，凸顯AI領域對ABF載板的強烈需求，推動供應商擴大生產和技術升級。儘管市場需求強勁，但由於原料成本上升與折舊費用都成為公司毛利率下滑的主因。
經濟效益的挑戰與機遇：近年來，由於原料成本上升、市場競爭加劇及技術升級需要的高投資，ABF載板行業的毛利率面臨壓力。然而，隨著ABF載板層數的增加，產品技術含量提高，帶來了更高的市場售價，從而有潛力改善毛利率和營益率。層數越高的產品通常能夠在市場上賣出更高價格，如高階 ABF 載板於面積、層數上的價值提升合計 5~6倍，伺服器平台促使 ABF 單位面積價格增加 30~50%，抵消了生產成本的增加，而預期2025年第一季，中低階的ABF載板可望庫存去化完成，高階載板則可望受惠AI持續推升需求，讓營收回升。
ABF載板產業在AI技術的推動下，有著巨大的成長潛力，也面臨著原物料成本與折舊的挑戰，但在中低階ABF庫存去化與AI應用提升下，明年營收可望迎來轉機，因此受惠於明年營收回溫下，股價仍有望持續走高。
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