時間接近年底之際，越來越多研發廠商已經陸續著手準備明年準備公佈的新款處理器，諸如Intel、Qualcomm或者是Nvidia等。而根據EE Times網站報導指出，三星將會在明年2月期間舉辦的國際固態電路大會 (ISSCC, International Solid-State Circuits Conference)具體說明採用28nm製程、總計兩組四核心架構組成的SoC處理器，其中一組將採用Cortex-A15、時脈為1.8GHz、搭載2MB L2快取設計，另一組則提供Cortex-A7架構、1.2GHz運作時脈，主要將對應低耗電的基礎運作使用。
整體來看，這款處理器設計應該就是採用ARM先前所提出的「big.LITTLE」處理器技術，在單一SoC處理器同時整合Cortex-A15多核心運算架構與Cortex-A7的超高節能效率表現，而後續也將相同概念延伸推出64位元架構的ARMv8 Cortex-A50系列處理器產品，目前還不確定三星最終將選擇32位元或64位元架構，但將會是官方推出旗下首款採用「big.LITTLE」概念設計的SoC處理器。
就處理器龍頭Intel方面，預計在明年也將實際公佈旗下採用22nm製程的Hasweel平台處理器，而Nvidia先前所提出的Project Denver預計也將在明年階段有進一步細節曝光，但這兩家廠商都不會選擇在ISSCC展出期間透露處理器內容，而將會在各自舉辦的發表活動中公佈。
至於在接下來的處理器競爭，除了將朝向28nm製程、四核心與32位元架構以上，大量資料傳輸頻寬與低電力瓦數耗能表現也將會是各家廠商著眼部份。
全文網址: 三星預計明年2月公佈「八核心」行動處理器| 資訊硬體| 3C產品| udn數位資訊 http://mag.udn.com/mag/digital/storypage.jsp?f_ART_ID=425545
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