籌碼在外資手上，再大的利空也不跌；籌碼在散戶手上，再大的利多也不漲。
※ 電子業第3季旺季不旺，半導體業面臨去化庫存壓力，晶圓代工第3季營收恐負成長。
※ 中國手機庫存調節進入尾聲，近期開始出現補貨動作， IC設計業者聯發科（2454）、KY晨星（3697）第3季營收將穩定成長12~15%，而下游的晶圓代工、封測都還有去化庫存的壓力，半導體產業呈現上肥下瘦的情況。
※ 日震斷料危機解除、歐美總體經濟復甦不順與終端買氣疲弱，導致半導體產業目前背負著庫存壓力，尤其是晶圓代工過去4個季度不斷塞貨，如今遭客戶砍單，第3季出貨恐較第2季銳減1成，幾乎沒有旺季效應可言！
※ 高盛證券昨調降第3季晶圓代工營收成長率，從3%降到-8%，其中，台積電（2330）、聯電（2303）單季營收分別衰退6.5%和12%。封測訂單同樣不旺，但因沒有晶圓代工塞貨問題，第3季營收可穩定成長4~6%。
※ 因應庫存調節因素，摩根士丹利證券昨大砍晶圓代工和IC設計今年獲利預期22%和13%，調降聯電、凌陽（2401)、聯發科、智原（3035)、原相（3227)、創意（3443)、雷凌（3534)、大聯大（3702)、立錡（6286）和致新（8081）等10檔個股目標價6~22%不等。
※ 摩根大通證券調降封測雙雄日月光（2311)、矽品（2325），以及設備供應商致茂（2360）評等至中立，並下修今明兩年獲利預期9~28%，目標價分別從41、46和100元降到33、32與80元。
※ 大摩與小摩看法較保守，摩根士丹利預估第3季晶圓代工營收下滑5~15%，僅IC設計逆勢成長0~5%；摩根大通預估，矽品單季營收衰退1%，日月光、致茂成長率只有2%和10%以下。
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