由國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所舉辦的SEMICON Taiwan 2014將於9月3日登場，除了3D IC、先進封裝技術、微機電等議題將延續往年熱度外，今年也有許多本土設備商加入，預料包括漢微科（3658）、辛耘、弘塑等半導體資本支出概念股將成盤面焦點。
SEMICON Taiwan今年將邁入第19屆，預計將有近1,400個攤位，參展廠商及參觀人數將突破4萬人，均較去年成長，可望創下歷年最大展覽規模。
值得注意的是，SEMICON Taiwan今年除了台積電、聯電、矽品、日月光等老面孔外，還多了上銀、辛耘、帆宣、弘塑等本土設備商參與，且隨著時序進入設備業者產品在客戶端驗收認列入帳旺季，預料半導體相關設備廠將成為接下來盤面的一大亮點族群。
SEMI表示，去年台灣半導體設備銷售總金額，相較於美國、日本等其他國家均銷售下滑的走勢，在台積電、日月光等晶圓代工及封測廠商積極投資下，以105.7億美元維持正成長11%，逆勢突圍，並蟬聯全球設備銷售金額之冠，比重占達33%，預期今年、明年仍將持續居於全球領先地位。
台積電衝刺20、16奈米先進製程，同時建置先進封測並提升多種特殊製程產能，全年資本支出將上看3,000億元，且估計明年資本支出水準將高於今年，此舉預期將為漢微科、辛耘、弘塑等設備供應商帶來正面幫助，後市營運看俏。
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】
轉載來源: 鉅亨網新聞
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