產業面-
精材科技股份有限公司成立於1998年，公司於中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。
精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。
何謂3D WLCSP?
神田投資團隊簡單分析一下
從台積電的CoWoS 到 InFO，再到 SoIC，實際上是一個 2.5D、3D 封裝，
到真正三維集成電路，即 3D IC 的過程，代表了技術產品封裝技術需求和發展趨勢。作爲封測代工企業（OSAT）,隨着集成電路應用多元化，智能手機、物聯網、汽車電子、高性能計算、5G、人工智能等新興領域對先進封裝提出更高要求，封裝技術發展迅速，創新特別活躍，競爭特別激烈。
先進封裝向系統集成、高速、高頻、三維、超細節距互連方向發展
財務面-
今年前五個合併營收23.21億元，年增達98.64％，續創同期新高。首季稅後純益1.6億元、較上季減18.32％，第一季每股EPS 0.59元，亦雙創同期新高
以及之前公布2季稅後淨利1.37億元，較第1季1.6億元減少14%，比去年同期虧損3911萬元轉盈，第2季每股稅後純益0.51元，略低於第1季EPS 0.59元，但優於去年同期每股虧0.14元。
上半年稅後淨利2.98億元，較去年同期虧損3.65億元轉盈，上半年每股稅後純益1.1元，優於去年同期每股虧1.35元。
18:06 神田投資股份有限公司 小浩團隊看到亮點:
1.EPS連續 4 季較去年同期成長。
2.毛利率連續 4 季較去年同期成長。
3.營業利益率連續 4 季較去年同期成長。
4.靜待第3季季報數字(10月底將公布) 以及10月營收(11/10前公布)
小浩投資團隊停損價為101元
綜上
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