- 台灣股市
受大摩調降半導體展展望影響，台股昨日賣壓集中於半導體與光電類股，台積電遭外資賣超 17,373 張，是逾三個月以來的大賣超，終場下跌 2.87%，佔當日外資賣超金額近半，拖累大盤跌破月線。今日開盤同樣也由台積電跳空續跌，跌破 10日線，5日線也轉頭下彎。
今日預估成交量在 1350 億以上，類股跌多於漲，跌幅最深還是在半導體（↓1.11%），以電器電纜類股（↑2.16%）漲幅最強。漲跌家數比為 775：756，目前多空無明顯勝負。
大盤主要受到台積電及鴻海等大型權值股影響，若觀察 大盤扣除台積電 後指數，目前仍在月線上，且均線向上。
從店頭指數觀察，更是不受權值股下跌影響，沿著上升趨勢線續往上，均線仍多頭排列。
鴻海也受外資持續賣超，近 10 日外資賣超近 19 萬張，主力也賣出 13 萬餘張，近 10 日融資卻逆勢增加 10,728 張（+18.83%），融劵減少20.97%，顯示籌碼近期持續從外資及主力流向散戶，籌碼已凌亂。
另短期均線已空頭排列（均線糾結後往下發散），未來外資及主力若持續賣超，鴻海總有一天會面臨百元保衛戰。
三大法人全面賣超，且有默契的加大賣超幅度，合計賣超 108.24 億元；期貨市場同步看空，淨多單合計減少 6,769 口達 9,969 口，跌破萬口水位。外資借劵賣出餘額增加48642張，外資借劵賣出餘額減少的前3名分別是大同、台泥及台船。
大盤融資增加 4.9 億，融劵減少 383 張。近 3 天融資大增 35.78 億，融資增加 2.11%，近 3 天融劵增 1.35%，近 3 天大盤跌 0.65%，近 3 天融資增幅 > 融劵增幅 > 大盤漲幅。
- 外 資：現貨賣超 82.89 億元，多單減少 4,457 口，淨部位多單增為 42,452 口。
- 投 信：現貨賣超 6.21 億元，空單增加 1,208 口，淨部位空單增為 33,294 口。
- 自營商：現貨賣超 19.14 億元，多單減少 1,104 口，淨部位多單降為 811 口
- 國際股市
經歷感恩節購物假期，亞馬遜等零售股走高，但受大摩快閃記憶體分析報告影響，能源與半導體類股下跌：台積電ADR 以 41.09 美元作收（↓ 4.42％），美光跌至 48.05 美元（↓ 3.28％）。
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