5G 推升銅箔基板大好.每座 5G 基地台的主動天線單元 (AAU) 約有 6 片電路板 (天線端 3 片、RF 端 3 片)、分佈單元(DU) 約有 3 片 28 層左右之高速電路板、集中單元 (CU) 則有一片 40 層左右的高速背板。以全球每年基地台建置的數量、材料及電路板報價等，預估 2019 年全球基地台電路板市場達十億美元，2023 年則可望成長至 80 億美元。5G 用 PCB 的主要材料可以分為高頻板與高速板。
噴再旺十年穩懋董事長陳進財本來就是聯茂的董事，個人持有聯茂 1255 張，聯茂董事會推選陳進財為董事長，他是台灣三五族半導體、5G光通訊的專家，也是有戰功的專業經理人，市場看好他接任董事長更能再創營運高峰，業績再好十年，法人追價，7/31 聯茂股價漲停創天價 170.5 元，成為銅箔基板真正新股王。目標每股千元撿便宜貨，聯茂已率先供貨陸系 5G 基地台射頻板材料，為全球唯二供應商4551.3044
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